消費(fèi)電子最新文章 聯(lián)發(fā)科天璣9400將于10月發(fā)布 8月2日消息，據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說會(huì)上表示，即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400系列，將可完美運(yùn)行市面上大多數(shù)的大語(yǔ)言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級(jí)天璣手機(jī)芯片的營(yíng)收將同比增長(zhǎng)超過50%。 發(fā)表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) （ADS） 軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計(jì)。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評(píng)估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對(duì)電壓傳遞函數(shù) （VTF） 是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。 發(fā)表于：8/2/2024 英特爾宣布裁員1.5萬(wàn)人 8 月 2 日消息，在今天公布了財(cái)報(bào)之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發(fā)送給員工的備忘錄，宣布進(jìn)行一項(xiàng)“重大成本削減措施”—— 計(jì)劃在 2025 年實(shí)現(xiàn)節(jié)約 100 億美元（注：當(dāng)前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個(gè)職位，約占員工總數(shù) 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發(fā)表于：8/2/2024 京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線B/C標(biāo)段封頂 8月2日消息，日前，由中國(guó)建筑一局集團(tuán)承建的京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目B/C標(biāo)段主體結(jié)構(gòu)封頂。 據(jù)了解，項(xiàng)目位于四川省成都市高新西區(qū)，總投資630億元人民幣，B/C標(biāo)段總建筑面積約55.2萬(wàn)平方米，該生產(chǎn)線是中國(guó)首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/2/2024 全球首款512核心處理器宣布 8月1日消息，在一眾Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進(jìn)的，如今更是宣布了野心勃勃的路線圖，要實(shí)現(xiàn)前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發(fā)布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩(wěn)定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內(nèi)存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。 發(fā)表于：8/2/2024 三星計(jì)劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報(bào)道，在 2024 年第 2 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品目前已交付客戶評(píng)估，計(jì)劃 2024 年第 3 季度開始量產(chǎn)”。 發(fā)表于：8/1/2024 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù) 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù)：寫入速度比競(jìng)品快99%！ 發(fā)表于：8/1/2024 維信諾聯(lián)合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲(chǔ)技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開發(fā)和認(rèn)證 維信諾聯(lián)合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲(chǔ)技術(shù) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開發(fā)和認(rèn)證 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā) 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細(xì)節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關(guān)于 Apple Intelligence 模型的相關(guān)細(xì)節(jié)，部分性能已經(jīng)超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡(jiǎn)介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡(jiǎn)稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計(jì)劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾公司計(jì)劃裁減數(shù)千個(gè)工作崗位，以削減成本，資助扭轉(zhuǎn)公司頹勢(shì)的努力。目前，英特爾正遭受利潤(rùn)下滑和市場(chǎng)份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計(jì)劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬(wàn)人。 發(fā)表于：7/31/2024 ?…48495051525354555657…?
