消費(fèi)電子最新文章 儒卓力參加慕尼黑華南電子展，相約深圳這座高新科技中心城市 作為歐洲領(lǐng)先的電子元器件和技術(shù)解決方案分銷商，儒卓力將參加于10 月 28 日至 30 日在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展（electronica South China 2021）。 發(fā)表于：10/19/2021 應(yīng)對(duì)一致性測(cè)試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5.0發(fā)射機(jī)驗(yàn)證 由于5G和IoT互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求預(yù)計(jì)將大幅度攀升，所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，其中的帶寬要超過(guò)當(dāng)前通常使用的100GB以太網(wǎng)（100GE）。遷移到下一代400GE網(wǎng)絡(luò)要求更快速的內(nèi)存和更高速的串行總線通信。除了把以太網(wǎng)接口升級(jí)到400GE，服務(wù)器還需要采用速度更高的串行擴(kuò)展總線接口和內(nèi)存。 發(fā)表于：10/19/2021 Power Integrations推出具有內(nèi)置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可顯著減少元件數(shù)量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式開(kāi)關(guān)IC是業(yè)界面向USB Type-C、USB PD和USB數(shù)字控制電源（PPS）適配器應(yīng)用的集成度最高的解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 1419億！華為霸氣屠榜；瑞典法院允許華為上訴；OPPO全面勝訴；任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán)；加拿大限制機(jī)場(chǎng)5G服務(wù) 1419億！華為霸氣屠榜 瑞典法院允許華為上訴 OPPO全面勝訴 任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán) 加拿大限制機(jī)場(chǎng)5G服務(wù) 諾基亞、愛(ài)立信拿下大單 發(fā)表于：10/19/2021 艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢(shì)識(shí)別新品，使AR/VR交互體驗(yàn)更上一層樓 Bidos P2433 Q泛光源產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的小封裝、高效率及高性能； 新產(chǎn)品將VCSEL發(fā)射器和光電二極管一起封裝，簡(jiǎn)單化系統(tǒng)供應(yīng)商的集成工作； 四個(gè)不同版本的Bidos P2433 Q產(chǎn)品支持先進(jìn)的3D ToF系統(tǒng)，可用于AR/VR眼鏡手勢(shì)識(shí)別。 發(fā)表于：10/19/2021 ?明目張膽開(kāi)搶！美國(guó)發(fā)出最后通牒，臺(tái)積電慘了！ 美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。美國(guó)從去年開(kāi)始洞察到美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)的諸多問(wèn)題以及所受到的競(jìng)爭(zhēng)威脅，故自2020年疫情期間通過(guò)一連串法案以提振該產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：10/19/2021 華為、榮耀跌出前五；英特爾求和蘋(píng)果；華為簽約全球最大儲(chǔ)能項(xiàng)目；諾基亞獲獨(dú)家大單；小米成立研究院；阿里將發(fā)布Arm服務(wù)器芯片 華為、榮耀跌出前五 英特爾求和蘋(píng)果 華為簽約全球最大儲(chǔ)能項(xiàng)目 諾基亞獲獨(dú)家大單 小米成立研究院 阿里將發(fā)布Arm服務(wù)器芯片 發(fā)表于：10/19/2021 技術(shù)干貨 | 3D 霍爾效應(yīng)傳感器如何在自治系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)位置控制 隨著工業(yè) 4.0 的先進(jìn)制造工藝席卷全球市場(chǎng)，高度自動(dòng)化系統(tǒng)的需求急劇增長(zhǎng)，這些系統(tǒng)既需要在集成的制造流程中運(yùn)行，又需要不斷收集流程控制數(shù)據(jù)。大多數(shù)此類系統(tǒng)（包括機(jī)械臂中的磁性編碼器、接近傳感器、傳動(dòng)器、壓力變送器、線性電機(jī)和自主移動(dòng)機(jī)器人）均需要先進(jìn)的位置感應(yīng)解決方案來(lái)控制性能并收集工廠級(jí)數(shù)據(jù)，從而做出更明智的決策并提高設(shè)備運(yùn)行的安全性和可靠性。 發(fā)表于：10/19/2021 中芯國(guó)際大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，今年新增5.5萬(wàn)片晶圓！ 昨日，中芯國(guó)際回復(fù)投資者問(wèn)詢，今年計(jì)劃擴(kuò)建1萬(wàn)片成熟12英寸（300mm）、4.5萬(wàn)片8英寸（200mm）晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。 發(fā)表于：10/19/2021 貿(mào)澤開(kāi)售Renesas FS1015和FS3000空氣流速傳感器模塊 2021年10月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Renesas Electronics的FS1015和FS3000空氣流速傳感器模塊，其中FS1015采用垂直貼裝，而FS3000采用表面貼裝。兩款產(chǎn)品均可精確地監(jiān)控空氣流速，從而檢測(cè)系統(tǒng)故障、測(cè)量空氣處理效果、控制風(fēng)扇速度，適用于HVAC系統(tǒng)、分析性的氣體監(jiān)控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心以及空氣質(zhì)量系統(tǒng)等應(yīng)用。 發(fā)表于：10/19/2021 意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間 意法半導(dǎo)體的 STGAP2SiCSN是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 PWM 控制。 發(fā)表于：10/19/2021 有劉海兒的MacBook Pro，蘋(píng)果迄今最強(qiáng)芯片M1 Max，風(fēng)雨無(wú)阻的AirPods 3，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)夠“炸”嗎？ 10月19日凌晨，蘋(píng)果召開(kāi)了第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，庫(kù)克開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地點(diǎn)明了這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)：音樂(lè)以及Mac。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥推出5nm芯片倚天710，性能全球第一！ 昨天晚上,蘋(píng)果發(fā)布了M1 Pro、M1 MAX這兩款芯片,均采用5nm工藝,晶體管分別是337 億個(gè)、570 億個(gè)。 發(fā)表于：10/19/2021 蘋(píng)果告訴國(guó)產(chǎn)CPU如何快速的超過(guò)intel/AMD 手機(jī)芯片一般叫做Soc,因這它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基帶等等,是一整套系統(tǒng)了。一般只有電腦芯片才叫CPU,因?yàn)樗话憔椭窩PU,最多集成GPU,不會(huì)集成更多的東西。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…499500501502503504505506507508…?
