消費電子最新文章 e絡盟社區(qū)發(fā)起“Just Encase”設計挑戰(zhàn)賽 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線互動社區(qū)發(fā)起“Just Encase”設計挑戰(zhàn)賽。挑戰(zhàn)賽鼓勵社區(qū)成員利用Hammond系列外殼產品開發(fā)能夠在極端高溫、寒冷、水及高濕等各種極端惡劣環(huán)境下始終可靠運行的全新項目。 發(fā)表于：10/20/2021 與時俱進華麗轉型，UiPath RPA助力上海諾基亞貝爾新啟航！ 上海諾基亞貝爾股份有限公司（以下簡稱“諾基亞貝爾”）是諾基亞集團和中國保利集團旗下華信郵電共同組建的中外合資企業(yè)，在中國設立了研發(fā)、市場、服務、全球交付、供貨等全產業(yè)鏈布局。隨著全面數(shù)字化轉型的推進，諾基亞貝爾數(shù)字化辦公室靈活運用各種新興技術，開啟了數(shù)字化轉型的華麗變身。 發(fā)表于：10/20/2021 大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi與Sunplus產品的影像識別USB Camera方案 2021年10月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS傳感器和凌陽科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像識別USB Camera解決方案。 發(fā)表于：10/20/2021 Vishay推出獲AEC-Q100認證的超小型、高集成度、高靈敏度環(huán)境光傳感器 器件動態(tài)范圍高達228 klux，分辨率為0.0034 lx/ct，支持深色透鏡設計，適用于汽車和消費電子應用 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果發(fā)布新款M1芯片，安卓陣營被碾壓！ 蘋果發(fā)布了新款M系列芯片,性能較M1最高提升70%,已超越Intel的處理器,對安卓處理器更是碾壓,可謂地球最強的PC處理器。 發(fā)表于：10/20/2021 一文了解AirPods 3是否值得入手 相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都了解了,蘋果今天凌晨舉行了 " 來炸場 " 新品活動發(fā)布會,搭載 M1 Pro 或 M1 Max 芯片的新一代 MacBook Pro、全然一新的 AirPods 3,以及五款亮色任選的 HomePod mini 攜手登場。 發(fā)表于：10/20/2021 iOS 15.1RC版來了，正式版就在下周！ 相信有持續(xù)關注明美無限至今的果粉們應該都知道了,今天凌晨蘋果公司又來“炸場”了,相繼發(fā)布了諸多吊炸天的產品,但是售價方面也勸退了很多人,包括我自己。 發(fā)表于：10/20/2021 氮化鋁——最具發(fā)展前景的陶瓷材料之一 近幾年，碳化硅作為一種無機材料，其熱度可與“半導體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導體材料外，因其獨有的特性和優(yōu)勢受到其它眾多行業(yè)的青睞，可謂是一種明星材料。 發(fā)表于：10/20/2021 SEMI報告：全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現(xiàn)強勁增長 近日，SEMI在發(fā)布的半導體產業(yè)年度硅晶圓出貨預測報告中指出，全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現(xiàn)強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領域。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里發(fā)布全球首款5nm服務器芯片：“倚天”既出，誰與爭鋒？ 10月19日,阿里云棲大會正式拉開大幕,在今天上午的主論壇期間,達摩院院長、阿里云智能事業(yè)群總裁張建鋒帶來了業(yè)界期待已久,堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務器芯片——倚天710。 發(fā)表于：10/20/2021 榮耀MagicBook V14 對比XPS13 ：高端輕薄本哪家強？ 近日，榮耀發(fā)布了首款定位高端的輕薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 億色高色深、2．5K 、90Hz 的觸摸全面屏、500 萬高清廣角雙攝、45W 性能釋放、指紋紅外雙解鎖、四麥克風四揚聲器和多屏協(xié)同等多個亮點，相當有吸引力。那么它的實際體驗能否與老牌高端輕薄本系列 —— 戴爾 XPS 相匹敵呢？ 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果M1 Max芯片跑分曝光：比英特爾強多了？ 10月19日凌晨,蘋果在發(fā)布會上帶來了“王炸”產品——M1 Pro和M1 Max芯片,兩者都是在去年M1芯片的基礎上進一步拓展升級,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 發(fā)表于：10/20/2021 臺積電發(fā)力28nm芯片工藝，中芯國際們壓力大了 近日,臺積電正式宣布,將在日本建設晶圓廠,用于生產汽車芯片、CMOS芯片等,主要工藝是20nm以上的22nm、28nm等工藝。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動RISC-V架構走向成熟 10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。這是系列處理器與基礎軟件的全球首次全棧開源，將推動RISC-V架構走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術加速融合發(fā)展，推動創(chuàng)新落地。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710，性能超越業(yè)界標桿20% 10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…498499500501502503504505506507…?
