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消費電子最新文章

美光計劃斥資70億美元在日本建廠提高DRAM芯片產(chǎn)能

當?shù)貢r間周二，美國存儲芯片及存儲解決方案提供商美光科技宣布，將斥資8000億日元（約合70億美元）在其位于廣島的日本生產(chǎn)基地建新工廠。當?shù)孛襟w報道稱，這座新工廠將于2024年開始投入運營，主要生產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心廣泛使用的DRAM芯片。

發(fā)表于：10/21/2021

瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍牙® 5.3的下一代無線MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，將開發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍牙？ 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。

發(fā)表于：10/21/2021

納微半導體正式登陸納斯達克，以股票代碼NVTS上市交易

新一代功率半導體領(lǐng)導者將“Electrify Our World?”

發(fā)表于：10/21/2021

Diodes Incorporated 推出高效率 D 類立體聲音頻放大器節(jié)省電池電量，同時提供絕佳音質(zhì)

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出帶有整合式同步升壓轉(zhuǎn)換器的 PAM8965 D 類立體聲音頻功率放大器。Diodes公司鎖定支持人工智能的揚聲器系統(tǒng)及攜帶式樂器，推出這款高效率裝置，而提高輸出功率、延長電池壽命及小巧結(jié)構(gòu)都是這些系統(tǒng)與樂器的重點要求。

發(fā)表于：10/21/2021

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek產(chǎn)品的MagSafe無線充電方案

2021年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe無線充電方案。

發(fā)表于：10/21/2021

Nexperia面向USB4標準接口推出極低鉗位的雙向ESD保護器件

TrEOS二極管為更強勁的USB4TM數(shù)據(jù)傳輸提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗特性

發(fā)表于：10/21/2021

大疆首款四軸電影機 DJI Ronin 4D 正式發(fā)布

10月20日，DJI 大疆創(chuàng)新通過全球直播的方式推出全新電影攝影機DJI Ronin 4D。Ronin 4D 蛻變于大疆多年在影視行業(yè)的技術(shù)沉淀與項目實踐，是集電影級影像系統(tǒng)、四軸云臺系統(tǒng)、LiDAR 激光跟焦系統(tǒng)和無線圖傳控制系統(tǒng)于一體的集成式電影級拍攝方案，為專業(yè)影視團隊、視頻工作室和個人創(chuàng)作者提供觸手可得、簡單易用的創(chuàng)作工具，并帶來更加高效的拍攝體驗。

發(fā)表于：10/21/2021

蘋果“炸場”發(fā)布會匯總

10月19日凌晨，蘋果舉辦秋季第二場發(fā)布會，在緊湊的50分鐘內(nèi)，推出了多款“炸場”新品，其中包括新款Macbook Pro系列、第三代AirPods以及HomePod mini新增的多款配色。

發(fā)表于：10/21/2021

英特爾加速高性能計算技術(shù)創(chuàng)新，以XPU架構(gòu)引領(lǐng)E級計算時代

2021 CCF全國高性能計算學術(shù)年會（HPC China 2021）于今日正式拉開帷幕。此次會議期間，英特爾及其合作伙伴就如何通過高性能計算應對當今世界的重大挑戰(zhàn)展開探討，并展現(xiàn)了英特爾如何通過IDM 2.0戰(zhàn)略及XPU戰(zhàn)略共塑高性能計算的未來，在數(shù)字化浪潮席卷全球之際，憑借“四大超級技術(shù)力量”釋放數(shù)據(jù)潛力，加速技術(shù)演進，為客戶提供更靈活的計算基礎(chǔ)架構(gòu)，從而引領(lǐng)高性能計算邁向E級計算時代，創(chuàng)造造福人類的前沿創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/21/2021

半導體芯片行業(yè)又遭一創(chuàng)？“缺芯”窘境何時止

福無雙至，禍不單行，當前的全球芯片短缺問題仍未得到解決，許多芯片廠商都在苦苦支撐，但是昨日又突傳噩耗，據(jù)悉，于10月18日下午1時49分，中國臺灣發(fā)生芮氏規(guī)模5．2級地震，地震深度30．2公里，震央位于花蓮縣政府北北東方23．5公里，最大震度花蓮縣、宜蘭縣、南投縣4級。這場突發(fā)的自然災害，或許會對現(xiàn)在的芯片行業(yè)造成一定的沖擊。

發(fā)表于：10/21/2021

5G、AI、游戲，聯(lián)發(fā)科開放變革你的手機

聯(lián)發(fā)科,功能手機時代曾經(jīng)稱王稱霸,智能手機時代一度落寞,但經(jīng)過臥薪嘗膽,終于實現(xiàn)了王者歸來!

發(fā)表于：10/21/2021

每小時曝光160片晶圓！ASML新款EUV光刻機創(chuàng)記錄：賣瘋了

ASML發(fā)布2021年第三季度財報,EUV光刻機的出貨量和營收都刷新紀錄。

發(fā)表于：10/21/2021

自研芯片成大趨勢，谷歌也要自研芯片？

近日,微軟招聘多個職位,這些職位與SoC架構(gòu)有關(guān),在招聘職位中,微軟新增了 SoC 架構(gòu)總監(jiān)的職位,該職位負責定義 Surface 設(shè)備中的 SoC 特性及功能。

發(fā)表于：10/21/2021

阿里發(fā)布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？

無巧不成書,同一天內(nèi),蘋果、阿里先后發(fā)布芯片。10月19日凌晨1點,蘋果舉辦了第二場秋季發(fā)布會,M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進階芯片如期而至。會后,兩款芯片的性能被認為使英特爾“望洋興嘆”。

發(fā)表于：10/21/2021

剛剛！蘋果關(guān)閉了iOS 15.0.1降級通道！

經(jīng)查,蘋果已經(jīng)關(guān)閉了對iOS 15．0．1系統(tǒng)的驗證通道,這意味著那些已經(jīng)升級到iOS 15．0．2或者iOS 15．1測試版系統(tǒng)的用戶,無法再降級到iOS 15．0．1及更早的版本了。

發(fā)表于：10/21/2021