消費電子最新文章 Filogic芯片正式發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的服務器芯片技術有何布局？ 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下服務器芯片F(xiàn)ilogic 830,該芯片采用高度集成式設計的系統(tǒng)單芯片(SoC),可應用于路由器、無線接入點和 Mesh 系統(tǒng),幫助各個廠商打造差異化解決方案。 發(fā)表于：10/21/2021 消息稱京東方今年將為蘋果供應1500萬塊OLED屏 涉及iPhone 12、13 目前，蘋果iPhone 11/12/13三代產(chǎn)品同堂銷售。據(jù)最新消息，京東方已經(jīng)開始供應iPhone 12所需的OLED顯示屏，用于翻新iPhone 12和iPhone 12新機。與此同時，報道稱預計蘋果很快將批準驗收京東方提交的iPhone 13顯示屏。 發(fā)表于：10/20/2021 樹莓派展示Build HAT新配件 可輕松編程控制樂高機器人 樹莓派正在推出一款名叫 Build HAT 的新配件，以便用戶通過旗下各款低成本的微型計算機，來控制某些樂高機器人的電機和傳感器。通過將該組件接入 GPIO 引腳，它可延伸出四個端口。此外樹莓派提供了配套軟件，可連接到使用 LPF2 連接器的大多數(shù)部件，包括樂高“心靈風暴”機器人發(fā)明家套件中的組件。 發(fā)表于：10/20/2021 M1 Max芯片的GPU性能可能比PlayStation 5還要高 蘋果公司正在廣泛宣傳其新的M1 Pro和M1 Max芯片的性能，從紙面上看，最高端M1 Max芯片的GPU性能實際上比索尼的PlayStation 5還要高。M1 Max芯片可以配置為包括高達32核GPU，與M1芯片提供的8核GPU相比是一個巨大的飛躍。蘋果公司說，M1 Max芯片在圖形性能峰值時的功耗比配備獨立顯卡的PC筆記本電腦低70%。 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果新發(fā)布的140W充電器兼容USB-C PD 3.1規(guī)范 可為各類設備快速充電 蘋果公司證實，蘋果新的140W充電磚使用USB-C Power Delivery 3.1標準，與新的MagSafe充電線一起為新的16英寸MacBook Pro充電。除了隨新的16英寸MacBook Pro一起提供外，這款充電器還可以單獨購買，價格為99美元（不包括USB-C-MagSafe電纜，它需要額外支付49美元）。同時，新的14英寸MacBook Pro配備了67W和96W的充電器，取決于具體型號。 發(fā)表于：10/20/2021 歐時電子元件宣布推出RS PRO設施維護解決方案 全球領先的產(chǎn)品與服務解決方案多渠道提供商Electrocomponents plc （LSE: ECM）旗下的貿(mào)易品牌歐時電子元件（RS Components）宣布推出RS PRO設施維護解決方案組合，其中包括針對多種工業(yè)和工作環(huán)境的質(zhì)量測試產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/20/2021 SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。 發(fā)表于：10/20/2021 “求同”不是最終目標，英特爾致力打造有“差異”的精彩 紀錄片《美國工廠》講述了中國工廠努力適應美國社會和成長壯大的故事，而美國公司進入中國又會遇到什么挑戰(zhàn)？跨國企業(yè)如何在中國市場招徠人才并保持人才優(yōu)勢？什么樣的企業(yè)文化和管理戰(zhàn)略才能實現(xiàn)企業(yè)和社會的可持續(xù)的發(fā)展？近日，英特爾公司制造與供應鏈事業(yè)部副總裁、英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛，帶著新書《求同存異——英特爾在中國制造之旅的反思》在成都舉辦了創(chuàng)作分享會，并就這些問題做出了他的解讀。 發(fā)表于：10/20/2021 愛芯元智CEO仇肖莘出席CISES：AI賦能傳統(tǒng)技術，加速智能化轉(zhuǎn)型 近日，為期兩天的中國國際半導體高層峰會（CISES）在上海成功舉辦，作為全球規(guī)模最大的半導體制造產(chǎn)業(yè)年度盛會之一，峰會聚焦行業(yè)發(fā)展新動態(tài)、新趨勢、新產(chǎn)品，致力于為業(yè)界高端決策者及重要人士提供國際性合作交流平臺，使其快速了解主要市場和政府對半導體制造業(yè)的未來規(guī)劃，拓展更加廣闊的商業(yè)平臺。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里云發(fā)布全新操作系統(tǒng)“龍蜥” 投入20億專項資金 10月20日，2021云棲大會上，阿里云發(fā)布全新操作系統(tǒng)“龍蜥”并宣布開源。同時，阿里達摩院操作系統(tǒng)實驗室也宣告成立。 發(fā)表于：10/20/2021 儒卓力攜手威世在慕尼黑華南電子展會上展示汽車解決方案 儒卓力專家將與威世汽車產(chǎn)品團隊攜手合作，于10月28日至30日在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展展示其豐富的汽車零部件產(chǎn)品組合。威世針對汽車行業(yè)的戰(zhàn)略不止于標準或流程，該公司與汽車客戶合作以確保滿足其需求，并達到零缺陷、零事故和零故障。 發(fā)表于：10/20/2021 瓴盛科技再迎兩大新戰(zhàn)略投資者，攜手格科微、電連技術共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈！ 近日，瓴盛科技再獲兩大行業(yè)頭部企業(yè)的投資青睞。格科微電子（上海）有限公司（以下簡稱“格科微”）、電連技術股份有限公司（以下簡稱“電連技術”）與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙），聯(lián)合對瓴盛科技進行股權投資，獲得7.042%股權。瓴盛科技將攜手格科微、電連技術在相關業(yè)務展開深入合作，共同引領移動通信、人工智能物聯(lián)網(wǎng)技術進步，構建芯片產(chǎn)業(yè)健康生態(tài)。 發(fā)表于：10/20/2021 【技術大咖測試筆記系列】之八：低功率范圍內(nèi)的MOSFET表征 半導體行業(yè)一直在尋找新型特殊材料、介電解決方案和新型器件形狀，以進一步、再進一步縮小器件尺寸。例如，2D材料的橫向和縱向異質(zhì)結(jié)構導致了新的顛覆性小型低功率電子器件的產(chǎn)生。 發(fā)表于：10/20/2021 高光時刻丨華虹宏力榮膺第三屆上海知識產(chǎn)權創(chuàng)新獎 科技是國家強盛之基，創(chuàng)新是民族進步之魂。習近平總書記高度重視科技創(chuàng)新，強調(diào)“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力，保護知識產(chǎn)權就是保護創(chuàng)新”，知識產(chǎn)權保護工作關系國家治理體系和治理能力現(xiàn)代化，必須全面加強知識產(chǎn)權保護工作，激發(fā)創(chuàng)新活力推動構建新發(fā)展格局。 發(fā)表于：10/20/2021 華邦HyperRAM助力Efinix驅(qū)動新一代緊湊型超低功耗AI與IoT設備 華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內(nèi)存選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 發(fā)表于：10/20/2021 ?…497498499500501502503504505506…?
