消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消費(fèi)電子最新文章

芯片持續(xù)漲價(jià)，被動(dòng)元件卻要降價(jià)了

受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)之后，臺(tái)積電于四季度也開始對(duì)晶圓代工報(bào)價(jià)產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動(dòng)了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開啟了新一輪的漲價(jià)。知名芯片大廠意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知。

發(fā)表于：11/5/2021

寒武紀(jì)發(fā)布第三代云端AI芯片思元370

11月3日，據(jù)官方消息披露，寒武紀(jì)正式發(fā)布第三代云端AI芯片思元370。據(jù)介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀(jì)首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技術(shù)的AI芯片。思元370集成了390億個(gè)晶體管，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

發(fā)表于：11/5/2021

國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片熱 BAT美團(tuán)字節(jié)跳動(dòng)紛紛入場

近年我國互聯(lián)網(wǎng)巨頭在芯片領(lǐng)域的頻頻落子。芯片是算力的核心所在，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)不斷發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)芯片產(chǎn)品有著嚴(yán)重依賴及巨大需求，國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跨界造芯之路不斷提速。我國以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)更多通過投資和下場研發(fā)兩手抓掀起造芯熱潮，而以美團(tuán)、字節(jié)跳動(dòng)為代表的互聯(lián)網(wǎng)新貴們則在今年將眼光投向芯片領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/5/2021

蘋果A16無緣3nm工藝？臺(tái)積電回應(yīng)：按計(jì)劃進(jìn)行，不予置評(píng)

11月4日，據(jù)外媒The Information報(bào)道，臺(tái)積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。受此影響，蘋果明年新機(jī)iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝，可能會(huì)轉(zhuǎn)向4nm工藝。

發(fā)表于：11/4/2021

iPhone14無緣3nm，臺(tái)積電還有補(bǔ)救措施？

5nm的芯片工藝于2020年推出,華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos2100、聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通888等芯片均采用這一工藝。

發(fā)表于：11/4/2021

臺(tái)積電3nm技術(shù)受阻？iPhone14處理器或無緣使用

11月4日，有消息稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電3nm制程目前疑似存在技術(shù)方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋果預(yù)計(jì)明年發(fā)表的iPhone14或?qū)⒉徊捎?nm生產(chǎn)，如果情報(bào)屬實(shí)的話，iPhone手機(jī)A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對(duì)蘋果來說可不是個(gè)好消息，蘋果的競爭對(duì)手或許會(huì)趁此機(jī)會(huì)追趕上蘋果的腳步。

發(fā)表于：11/4/2021

臺(tái)積電3nm遭瓶頸，或造成iPhone芯片制程無法升級(jí)

據(jù)外媒《9to5mac》報(bào)道，蘋果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃，與合作伙伴臺(tái)積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺(tái)積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報(bào)告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動(dòng)態(tài)，同時(shí)還指出臺(tái)積電正在努力向3nm制造過渡。

發(fā)表于：11/4/2021

AirPods 3的品控有多差？蘋果又翻車！

要不是蘋果今年連開兩次發(fā)布會(huì),小黑都不知道在今年能不能看到新款A(yù)irPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。蘋果今年也不負(fù)眾望地發(fā)布了AirPods 3。

發(fā)表于：11/4/2021

光刻機(jī)出貨量持續(xù)上漲，光刻機(jī)龍頭ASML市值超2800 億歐元

11月3日，有消息稱，世界最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商荷蘭 ASML 股價(jià)相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。

發(fā)表于：11/4/2021

印度也有自己的半導(dǎo)體？

人口世界排名第二,國內(nèi)生產(chǎn)總值世界排名第五,領(lǐng)土面積世界第七,作為”金磚四國”之一,印度是全球領(lǐng)先的新興市場國家之一,也是增長最快的經(jīng)濟(jì)體之一。

發(fā)表于：11/4/2021

華為海思之后，國產(chǎn)5G芯片黑馬誕生

目前全球能夠研發(fā)5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)賣給了蘋果。

發(fā)表于：11/4/2021

Allegro新型 LED 驅(qū)動(dòng)器能夠?yàn)槠胀ㄜ囕v帶來高端照明技術(shù)，同時(shí)增強(qiáng)汽車安全性

創(chuàng)新的 IC 可單獨(dú)使用或集成到 ADAS 解決方案

發(fā)表于：11/4/2021

西門子與臺(tái)積電深化合作，不斷攀登設(shè)計(jì)工具認(rèn)證高峰

近日在臺(tái)積電 2021 開放創(chuàng)新平臺(tái)？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺(tái)積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證，雙方已在云上 IC 設(shè)計(jì)以及臺(tái)積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達(dá)到了關(guān)鍵里程碑。

發(fā)表于：11/4/2021

凌華科技發(fā)布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工業(yè)級(jí)模塊的堅(jiān)固型鐵路應(yīng)用AI平臺(tái)

　　凌華科技推出緊湊、堅(jiān)固型AVA-RAGX 鐵路應(yīng)用 AI平臺(tái)，搭載新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊，效能高達(dá) 32 TOPS，具備高可靠性與優(yōu)越性能，可滿足嚴(yán)苛操作環(huán)境下鐵路應(yīng)用的需求　　凌華科技AVA-RAGX符合EN50155標(biāo)準(zhǔn)鐵路上機(jī)車車輛使用電子設(shè)備規(guī)范，豐富AI影像分析平臺(tái)（AVA）系列產(chǎn)品線，給予鐵路交通應(yīng)用供應(yīng)商更多彈性選擇，為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造理想的設(shè)備配置　　凌華科技身為NVIDIA的精英級(jí)合作伙伴，將持續(xù)深化關(guān)系，并通過邊緣AI視覺計(jì)算科技打造先進(jìn)的鐵路解決方案

發(fā)表于：11/4/2021

Diodes 公司的超高功率密度充電器整體解決方案，具備更高效率、更省空間的產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出一款三芯片解決方案，可提升超高功率密度 USB Type-C? power delivery （PD）系統(tǒng)的效能。方案產(chǎn)品可適用在智能型手機(jī)充電器及筆記本電腦變壓器等多種消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用。

發(fā)表于：11/4/2021