消費電子最新文章 iPhone 12降到清倉價，如今入手還是比較劃算的 相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都了解了,目前,和蘋果手機有關的焦點都聚集在了iPhone 13上,主要都圍繞在貨源供應問題上,其實不管線上還是線下渠道,普通版都不難買,主要是兩款帶高刷屏的Pro版嚴重供不應求,雖然蘋果已經采取一些措施,但短期內也難以看到效果,至少想做到現(xiàn)貨是不可能的。 發(fā)表于：11/5/2021 谷歌自研芯片拆解，是披著谷歌馬甲的三星芯片？ 當前全球能夠自研Soc的手機廠商真不多,以前只有蘋果、三星、華為。 發(fā)表于：11/5/2021 格力重新進軍手機行業(yè)！格力TOSOT G7發(fā)布 昨天（11月4日），格力電器官微發(fā)布預熱海報，海報指出TOSOT G7 倒計時一天！探索不止，誠意上場！11 月 5 日，TOSOT G7 新機報到，敬請期待。 發(fā)表于：11/5/2021 等三星上交數據給美國，中國芯就沒秘密了！ 按照美國的要求,11月8日,臺積電、Intel、英飛凌、三星、SK海力士、美光等芯片巨頭,要交出芯片庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。 發(fā)表于：11/5/2021 高通最新芯片驍龍898來襲，小米12或將搭載使用 11月4日，知名微博博主＠數碼閑聊站，曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機，相關參數也提前被曝光。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架構曝光，性能暴漲40％ 據媒體報道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回擊Intel。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工藝 近日,雖然目前距離iPhone 13系列的正式發(fā)布還沒有過去太久,但關于下一代iPhone產品的消息已經出現(xiàn)了大量的爆料。按照以往爆料中提到的說法,明年的iPhone 14系列中可能會取消iPhone 14 mini,并應用全新的外觀設計。 發(fā)表于：11/5/2021 iPhone 14最新曝光，各項數據曝光 和傳言中的不同,最新的16芯片并沒有采用3nm工藝,而是采用最新的4nm技術,目前蘋果預訂了臺積電3nm工藝的所有產能,但并不是供給A16,或許在2023年的iPhone 15將會直接采用3nm芯片。 發(fā)表于：11/5/2021 英特爾被曝在與AMD對比測試中使用不利于對方的系統(tǒng)版本 IT之家 11 月 3 日消息，前段時間英特爾第 12 代酷睿處理器正式發(fā)布，隨后英特爾在其官方演示文檔中公開了其 i9-12900K 與對手 AMD 銳龍 9 5950X 的性能對比結果，結果表明 i9-12900K 在性能表現(xiàn)上已經超過了銳龍 9 5950X，但目前事情可能會有不一樣的結果，根據外媒 Hardware Times 報道，英特爾在這次測試中恐怕做了些許的手腳。 發(fā)表于：11/5/2021 目前英特爾已經正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器 目前英特爾已經正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器，采用了全新的混合架構，包括P核以及E核，在能耗比上還是相當出色，此外在單線程上也足夠給力，英特爾稱全新的12代酷睿處理器在游戲性能上十分地出色。 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊三款自研芯片進展，一次性公開 在2021騰訊數字生態(tài)大會上，騰訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產業(yè)事業(yè)群CEO湯道生表示：“面向業(yè)務需求強烈的場景，騰訊有著長期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入，目前在三個方向上已有實質性進展。” 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，騰訊在2021騰訊數字生態(tài)大會上首次披露了自研的3款芯片，分別是AI 推理芯片“紫霄”，視頻轉碼芯片“滄海” 以及智能網卡芯片“玄靈”。其中，“紫霄”已經流片成功，目前已進入試生產環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：11/5/2021 SK海力士新一代CMOS圖像傳感器：A4C傳感器 眼睛對于包括人類在內的動物而言至關重要，它幫助我們測量距離，是生存的條件之一。捕獵者在捕獵時使用眼睛來測量與獵物之間的距離，而獵物也在用眼睛觀察是否有捕獵者正在靠近，以便避開危險。大約5.4億年前，地球上開始出現(xiàn)擁有視力的生物，而與視力息息相關的生存競爭也由此拉開序幕。 發(fā)表于：11/5/2021 三、四期投產后，粵芯半導體2025底年月產能有望達12萬片 11月2日，廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)對外透露，三、四期投產后，力爭在2025年底達到12萬片的月產能。 發(fā)表于：11/5/2021 ATH芯片封裝設備三期項目開工 預計2022年8月底建成投產 11月3日，ASM先進科技（惠州）有限公司（以下簡稱“ATH”）宣布芯片封裝設備三期項目正式開工。 發(fā)表于：11/5/2021 ?…474475476477478479480481482483…?
