11月4日，據(jù)外媒The Information報(bào)道,，臺(tái)積電最新3nm工藝陷入瓶頸,，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,。受此影響,，蘋果明年新機(jī)iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝,，可能會(huì)轉(zhuǎn)向4nm工藝,。

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》最新報(bào)道稱，臺(tái)積電針對網(wǎng)上傳言做出回應(yīng),，3nm制程按照計(jì)劃進(jìn)行,，不評論客戶或市場傳聞。

看來,，蘋果A16芯片還是有很大機(jī)會(huì)使用臺(tái)積電3nm工藝的,。按照臺(tái)積電公布的計(jì)劃，3nm工藝會(huì)在今年第四季度開始試產(chǎn),，明年下半年正式量產(chǎn)。如果一切按照計(jì)劃進(jìn)行,，趕在蘋果iPhone 14發(fā)布之前量產(chǎn)A16芯片應(yīng)該問題不大,。

不過，目前還沒有聽聞任何關(guān)于臺(tái)積電3nm投產(chǎn)的消息,，并且初期的產(chǎn)能估計(jì)不會(huì)太高,，能否滿足蘋果訂單需求還真太好說。此前有媒體報(bào)道,，英特爾是臺(tái)積電3nm工藝的最大客戶,，會(huì)占據(jù)絕大部分的產(chǎn)能。而蘋果A系列芯片的訂單量又非常龐大,，今年A15就超過1億枚,，臺(tái)積電恐怕很難同時(shí)滿足雙方的需求,。

蘋果一直都是臺(tái)積電新工藝的忠實(shí)擁護(hù)者，從以前的10nm,、7nm,，到去年的5nm，這次自然不愿意放棄3nm,，而去妥協(xié)使用4nm,。但是，嘗鮮新工藝存在較大風(fēng)險(xiǎn),，產(chǎn)能無法保障只是一方面,，更主要的還是擔(dān)心芯片性能翻車。去年的A14芯片就因?yàn)?nm工藝不夠成熟,，只是稍微擠了一點(diǎn)牙膏,，功耗發(fā)熱就飆升，實(shí)際體驗(yàn)可能還不如A13芯片,。

根據(jù)臺(tái)積電對外公布的描述,，3nm工藝相較于5nm工藝，有望提升10％～15％的性能,，降低25％～30％的功耗,。不過實(shí)際表現(xiàn)如何還不好說，一般情況都會(huì)和理論數(shù)值存在一定差異,。半導(dǎo)體技術(shù)越往前就越難,，從7nm進(jìn)步到5nm就遇到那么多困難，5nm升級到3nm真的會(huì)很順利嗎,？小雷還是有些懷疑的,。

目前臺(tái)積電也沒有肯定蘋果A16會(huì)采用3nm工藝，依舊存在使用4nm工藝的可能性,。希望明年的A16能多擠點(diǎn)牙膏,，別再拉胯或翻車了。

來源：雷科技