消費電子最新文章 云棲大會，浪潮阿里攜手打造無影新生態(tài) 近日，由阿里巴巴集團舉辦的云棲大會正式召開，大會主題聚焦“前沿，探索，想象力”，探討云原生、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技議題和產業(yè)數(shù)字化內容。本次云棲大會，浪潮做為阿里所聯(lián)合的13家各領域杰出代表之一，與阿里共同發(fā)布無影產業(yè)生態(tài)計劃，共同打造基于新一代無影架構的生態(tài)鏈，讓無影能夠在生活中各個領域為客戶提供一致的體驗和服務，并持續(xù)探討無影產品的未來發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/3/2021 新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認證 基于該解決方案，雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G芯片設計上市時間縮短5倍并實現(xiàn)黃金質量簽核庫 發(fā)表于：11/3/2021 TI全新超級電容充放電一體化降壓/升壓轉換器，可實現(xiàn)更低靜態(tài)功耗 德州儀器 （TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今天推出了一款新型雙向降壓/升壓轉換器，具有60nA的超低靜態(tài)電流（IQ），是同類競品升壓轉換器IQ的三分之一。TPS61094 降壓/升壓轉換器內部集成了降壓型超級電容充電器和升壓型DC-DC轉換器，同時提供超低靜態(tài)電流，TPS61094搭配超級電容的方案與目前的混合層電容器 （HLC） 方案相比，該方案可幫助工程師將電池壽命延長多達20%。超級電容的強大的放電能力有助于支持比較大的峰值負載，這對于智能儀表、煙霧探測器和可視門鈴等電池供電類工業(yè)應用以及需要長待機的醫(yī)療應用非常重要。更多信息，請參閱 www.ti.com.cn/tps61094-pr-cn。 發(fā)表于：11/3/2021 沙漠里的發(fā)電王子 中來光電TOPCon組件中東出貨超GW 據(jù)中來光電最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2020年底，中來光電在中東地區(qū)累計出貨量突破1GW。根據(jù)彭博社最新能源數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，中東地區(qū)太陽能組件累計安裝量約為10.33GW，中來光電占據(jù)近10%的市場份額，成為中東地區(qū)最大的N型電池和組件供應商。 發(fā)表于：11/3/2021 蘋果與臺積電親密的合作共生關系 同時也是一把雙刃劍 The Information 的一份報告稱：蘋果與臺積電達成的親密合作與共生關系不僅對彼此有利，同時也讓雙方有些難解難分。據(jù)悉，作為蘋果的長期芯片合作伙伴，臺積電負責這家?guī)毂鹊僦Z科技巨頭自行設計的、面向 iPhone 和 Apple Silicon Mac 的芯片代工業(yè)務。對于蘋果來說，密切合作讓該公司獲得了包括能效在內的諸多改進和收益。 發(fā)表于：11/3/2021 xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚聲器Cowell xMEMS Labs（美商知微電子）今日推出全球超小型單芯片MEMS揚聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克，采用直徑3.4mm的側發(fā)音（side-firing）封裝，在1kHz可達到難得的110dB SPL（聲壓級）。對比電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音信噪比的性能，并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構的揚聲器，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。Cowell的工程樣品現(xiàn)可供貨，并計劃在2022年第二季初量產。 發(fā)表于：11/3/2021 國內芯片公司利潤大增，半導體設備企業(yè)的新動態(tài) 昨天,華為公布了2021年第三季度財報,財報顯示華為前三季度實現(xiàn)收入4558億元,利潤率為10．2%。相比起華為在2020年前三季度的6713億,同比降低了32%。華為輪值董事長郭平表示:“整體經營結果符合預期,To C業(yè)務受到較大影響,To B業(yè)務表現(xiàn)穩(wěn)定。我們將繼續(xù)加強技術創(chuàng)新、研發(fā)投入和人才吸引,不斷提升運營效率,我們有信心能夠為客戶和社會持續(xù)創(chuàng)造價值。” 發(fā)表于：11/3/2021 GPU市場，一個“兵家必爭之地” 10月29日,天數(shù)智芯宣布公司全自研、國內首款云端7納米GPGPU產品卡——“天垓100”已正式進入量產環(huán)節(jié);10月8日,壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100,于近日正式交付開始流片,預計將于明年面向市場發(fā)布;今年9月,景嘉微也發(fā)布公告稱其新一代圖形處理芯片(JM9系列)已完成流片、封裝階段工作。 發(fā)表于：11/3/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產品的STB電競桌機電源解決方案 2021年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB電競桌機電源解決方案。 發(fā)表于：11/3/2021 英飛凌為USB-C充電器統(tǒng)一化提供高度集成方案 2021 年 10 月25 日 - 德國慕尼黑訊 - 以負責任的方式使用能源，是能源效率領域創(chuàng)新的基本要素，同時也將助力打造一個更環(huán)保的地球。全球功率半導體市場的領導者英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在滿足未來需求的半導體技術和解決方案方面持續(xù)投資和創(chuàng)新，以打造環(huán)境友好的應用，實現(xiàn)高效能以及設計簡易性。 發(fā)表于：11/3/2021 全球“缺芯”難解 全球芯片短缺有多嚴重？美國芯片代工商格羅方德半導體CEO湯姆·考菲爾德近日稱，該公司到2023年底的晶圓產能都已經被賣完了。他認為，未來5年到10年，該行業(yè)可能長期面臨供應偏緊的局面。 發(fā)表于：11/3/2021 射頻連接技術領航者 富士達 連接器是構成整機電路系統(tǒng)電氣連接必需的基礎元件之一，沒有連接器，各類電氣設備就不能夠有效地連接，更加不能形成一個整體，發(fā)揮其功效。伴隨著5G網(wǎng)絡時代的到來，全球各地電子制造服務商不斷向中國遷移，中國正逐漸成為世界連接器制造中心，連接器的生產量和銷售量都呈現(xiàn)了穩(wěn)步增長趨勢。 發(fā)表于：11/3/2021 這家臺企產能跟不上 或使全球“缺芯”持續(xù)到2025年 參考消息網(wǎng)11月2日報道 據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站近日報道，在全球科技行業(yè)，南亞電路板股份有限公司算不上家喻戶曉，但這家鮮為人知的臺灣公司生產的組件，時下卻成為多國車企和電子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶頸”。這種組件稱為味之素堆積膜（ABF）基板，用于芯片封裝，是芯片行業(yè)“最低調”的組件之一。 發(fā)表于：11/3/2021 蘋果會不會是下一個諾基亞？ 如果從公司發(fā)展的角度來看，任何公司都會有落幕的那一天，蘋果也不會例外，所以從這個角度來說蘋果是下一個諾基亞沒有問題，不過這里將蘋果換成任何公司都可以，小米可以是下一個諾基亞，華為也可以是下一個諾基亞。 發(fā)表于：11/3/2021 如何打破芯片封裝設備“卡脖子”難題？對話凌波微步創(chuàng)始人 在半導體設備國產替代的大趨勢下，已經有中微公司、拓荊科技、華海清科等公司實現(xiàn)了細分領域的國產替代。但整體來看，在光刻機和封裝設備等領域國產替代仍面臨挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/3/2021 ?…478479480481482483484485486487…?
