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Type-C接口iPhone大獲成功：工信部正式表態(tài),庫克該何去何從？

2021年9月23日，歐盟委員會曾經(jīng)公布一項立法建議，將Type-C接口作為歐盟境內(nèi)所有智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、耳機(jī)等電子設(shè)備的通用充電接口。此外還規(guī)定充電器和電子設(shè)備須分開銷售。

發(fā)表于：1/19/2022

AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！

眾所周知，面臨數(shù)字社會對算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻(xiàn)技術(shù)推動力：一是大規(guī)模云服務(wù)；二是企業(yè)級應(yīng)用市場；三是HPC高性能運(yùn)算。在產(chǎn)品層面，AMD在2017年推出了全新架構(gòu)的、第一代Zen架構(gòu)處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品“羅馬”（Rome），采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個內(nèi)核，實現(xiàn)了算力翻倍，重新定義了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/19/2022

意在元宇宙？微軟700億美元收購動視暴雪！

軟件巨頭微軟宣布已經(jīng)同意以每股95美元的價格收購動視暴雪，這是一項價值687億美元的重大收購，從而將許多主要工作室合并在一個實體之下。

發(fā)表于：1/19/2022

圍攻SiC襯底龍頭

　　據(jù)Yole統(tǒng)計預(yù)測，自2001年碳化硅器件首次商用以來，這個新興器件在過去多年已經(jīng)獲得了市場的證明。而整個SiC器件市場在2019年至2025年間將以30%的CAGR增長，截至2025年應(yīng)達(dá)到25億美元以上。按照Yole的說法，作為整個功率電子市場的主要驅(qū)動因素之一，汽車應(yīng)用有望在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也成為主要市場之一。

發(fā)表于：1/19/2022

三星“卷土重來”，扔出重磅核彈！國產(chǎn)手機(jī)集體沉默了！

9年前，三星在中國市場神擋殺神、佛擋殺佛，以超過30％的市場份額獨(dú)孤求敗！彼時的華為、蘋果和小米加一起都不是三星對手；9年后，三星在中國市場份額僅存0．9％，從昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天時地利人和的原因，但“神壇跌落”已是不爭事實。

發(fā)表于：1/19/2022

英特爾引入渠道生態(tài)“活水”，助數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)迸發(fā)強(qiáng)勁生命力

　　2021年是不平凡的一年，疫情的反復(fù)，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，世界關(guān)系和國際環(huán)境的不斷變化，給各行各業(yè)帶來了無盡的挑戰(zhàn)，也帶來了各種垂直化的需求，尤其是行業(yè)對數(shù)字化有了加速發(fā)展的要求。“萬物數(shù)字化”時代的到來，英特爾正在用一個標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)器或者數(shù)字解決方案去滿足千行百業(yè)的個性化需求，在水平化和垂直化的需求之間求得動態(tài)平衡。

發(fā)表于：1/19/2022

小米第4款自研芯片來了，還會有人稱小米沒技術(shù)，是組裝機(jī)么？

不知道為什么，很多網(wǎng)友看不起某些廠商時，喜歡將“組裝廠”安到這家廠商身上，表示對方?jīng)]有核心技術(shù)，全靠供應(yīng)鏈采購，自己再組裝。

發(fā)表于：1/19/2022

先進(jìn)封裝，英特爾在這個環(huán)節(jié)領(lǐng)先臺積電

在之前的報道《先進(jìn)封裝最強(qiáng)科普》和《巨頭們的先進(jìn)封裝技術(shù)解讀》中，我們對高級封裝的必要性和基本概述以及重點邏輯產(chǎn)品提供的主要類型、內(nèi)存和圖像傳感器封裝模式進(jìn)行了介紹。在本文里，我們將討論熱壓粘合（thermocompression bonding：TCB）以及該領(lǐng)域的 3 家主要工具廠商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。熱壓鍵合是標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝的演變，但涉及許多優(yōu)點和缺點，我們也將在此討論。

發(fā)表于：1/19/2022

英偉達(dá)在以色列組芯片團(tuán)隊，發(fā)力CPU

　　“以色列擁有獨(dú)特的人才財富，是全球科技生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵參與者，我們很高興能在這里創(chuàng)建一個新的 CPU 軍團(tuán)，”Nvidia 首席技術(shù)官邁克爾卡根周二在一份聲明中表示。“我們期待進(jìn)一步發(fā)展我們在該領(lǐng)域的本地研發(fā)活動，以及我們通過針對初創(chuàng)公司和開發(fā)人員的獨(dú)特計劃支持本地生態(tài)系統(tǒng)的廣泛工作，”他在提到 Nvidia 初創(chuàng)公司啟動計劃時補(bǔ)充說，該計劃已經(jīng)包括 300 多個以色列公司和英偉達(dá)開發(fā)者計劃，該計劃允許開發(fā)者免費(fèi)訪問英偉達(dá)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/19/2022

耐福-NTP8849音頻功放芯片介紹

耐福－NTP8849音頻功放芯片在家庭影院中有突出表現(xiàn)，是一款單片全數(shù)字芯片，擁有高性能高保真全數(shù)字PWM調(diào)制器和大功率，全數(shù)字閉環(huán)拓?fù)涞墓β饰枧_提供了詳細(xì)的系統(tǒng)穩(wěn)定性即使在PVDD在波動，同時帶有閉環(huán)反饋的功能，與開環(huán)芯片不同的是，NTP8849可以在系統(tǒng)設(shè)計中有效的抑制諧波信號的比例，是一顆具有強(qiáng)大性能的全數(shù)字Class－D閉環(huán)功放。

發(fā)表于：1/19/2022

熱式質(zhì)量流量傳感器HVAC系統(tǒng)中的流量控制

HVAC系統(tǒng)中的流量測量可以用于監(jiān)測系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，進(jìn)而提高系統(tǒng)的運(yùn)行效果與效率，并對可能的故障進(jìn)行及時的診斷。

發(fā)表于：1/19/2022

精測電子芯片設(shè)備已交付中芯國際！

1月18日消息，精測電子在投資者互動平臺上表示，公司2021年7月份出機(jī)中芯國際12寸獨(dú)立式光學(xué)線寬測量設(shè)備（OCD）與12寸全自動電子束晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備（Review SEM），目前進(jìn)展非常順利，公司正在積極推進(jìn)相關(guān)業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：1/19/2022

手機(jī)廠商迎戰(zhàn)2022，芯片、折疊屏、高端機(jī)哪個才是“重頭戲”?

這一年智能手機(jī)市場格局再次發(fā)生變動，華為的市場份額進(jìn)一步被壓縮，“小米OV”紛紛推出高端機(jī)試圖瓜分被華為吐出來的市場，獨(dú)立后的榮耀步步緊逼，一些“昔日王者”如酷派也趁勢宣布回歸，一場風(fēng)暴仿佛正在醞釀之中。

發(fā)表于：1/19/2022

全年出貨 286 臺光刻機(jī),ASML財報公布！

1月19日，全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了2021年第四季度和全年財務(wù)業(yè)績。財報內(nèi)容顯示，ASML 2021 財年第四季度凈銷售額49．86億歐元，上年同期為42．54億歐元，同比增長17．3％；凈利潤為17．40億歐元，上年同期為13．50億歐元，同比增長28．9％，預(yù)計 2022 年銷售額增長約 20％。

發(fā)表于：1/19/2022

2021年個人電腦出貨量超3.4億臺，筆記本出貨量增長潛力巨大

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度全球臺式機(jī)、筆記本和工作站的出貨量同比增長1％，達(dá)到9200萬臺，超過上一年的9100萬臺。

發(fā)表于：1/19/2022