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Imagination與晶心科技攜手借助RISC-V CPU IP驗(yàn)證GPU

英國倫敦 – 2022年1月20日 – Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）聯(lián)合宣布：雙方合作借助與RISC-V兼容的Andes AX45處理器內(nèi)核，成功測試和驗(yàn)證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超標(biāo)量中央處理器（CPU）。此次驗(yàn)證合作為AR/VR、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶提供了一種經(jīng)過驗(yàn)證的、完整的解決方案，并為后續(xù)的持續(xù)測試奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/20/2022

新一輪EUV光刻機(jī)爭奪戰(zhàn)開打

　　在全球范圍內(nèi)，作為EUV光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商，ASML在業(yè)內(nèi)受到的關(guān)注度越來越高，特別是以臺(tái)積電為代表的先進(jìn)制程發(fā)展得風(fēng)生水起的當(dāng)下，ASML的重要性與日俱增。

發(fā)表于：1/20/2022

京東方“蜂窩”屏幕已投產(chǎn),國產(chǎn)驅(qū)動(dòng)芯片

近日，B站up主狐宮牧鈴爆料，稱京東方蜂巢排列的屏幕已經(jīng)正式投產(chǎn)。

發(fā)表于：1/20/2022

蘋果一枝獨(dú)秀領(lǐng)跑國際智能手機(jī)市場，誰能撼動(dòng)其霸主位置？

蘋果公司在智能手機(jī)市場的地位不斷地被鞏固，在最新的數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的報(bào)告顯示：蘋果手機(jī)在2021年占全球智能手機(jī)出貨量的22％，坐上全球智能手機(jī)市場的頭把交椅，三星以20％的市場份額緊隨其后。此外，小米以12％排名第三，OPPO以9％排名第四，vivo以8％排名前五。

發(fā)表于：1/20/2022

正式進(jìn)軍私募！華為哈勃投資劍指“卡脖子”技術(shù)

2022年新年才開始，華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司又宣布一新動(dòng)作！

發(fā)表于：1/20/2022

2021國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事件！華為進(jìn)軍芯片制造，中芯國際大換血

時(shí)間轉(zhuǎn)瞬即逝，不知不覺，2021年已經(jīng)過去。新冠疫情余波還在肆虐，美國對(duì)于中方企業(yè)的打壓還在繼續(xù)，不過，在大勢所趨的情況下，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即使面臨重重挑戰(zhàn)，依舊得到了充足的發(fā)展。

發(fā)表于：1/20/2022

首超2億片，航順HK32MCU+存儲(chǔ)+電源全球裝機(jī)量大突破

　　2020、2021年全球受新冠疫情的影響，經(jīng)濟(jì)不確定性增強(qiáng)。FAB和封測產(chǎn)能爆缺以及價(jià)格波動(dòng)等因素給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其E-FLASH工藝高端32位MCU的生產(chǎn)和供應(yīng)帶來巨大挑戰(zhàn)，但航順HK32MCU+存儲(chǔ)+電源依然突飛猛進(jìn)全球裝機(jī)量達(dá)到220,240,000片。

發(fā)表于：1/19/2022

憑借十余年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，沁恒RISC-V全棧MCU將大有可為！

　　隨著AIoT時(shí)代的到來，智能化應(yīng)用場景與萬物互聯(lián)的生態(tài)催生出了巨大的芯片市場，使得全球?qū)ISC-V架構(gòu)的關(guān)注度不斷升溫。特別是在中國芯片核心技術(shù)被“卡脖子”之后，RISC-V更被視作國產(chǎn)芯“自主可控”的發(fā)展契機(jī)。

發(fā)表于：1/19/2022

亞馬遜云科技推出HPC專用實(shí)例Amazon EC2 Hpc6a

（全球TMT2022年1月8日訊）近日，亞馬遜云科技宣布推出專為緊耦合高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載構(gòu)建的全新實(shí)例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a實(shí)例搭載了第三代AMD EPYC處理器，與計(jì)算優(yōu)化型Amazon EC2實(shí)例相比，用于HPC工作負(fù)載的性價(jià)比提升高達(dá)65%，進(jìn)一步擴(kuò)展了亞馬遜云科技的HPC計(jì)算選項(xiàng)組合。

發(fā)表于：1/19/2022

三星推出高端移動(dòng)處理器Exynos 2200，配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU

（全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/19/2022

半導(dǎo)體測試江湖，泰瑞達(dá)見招拆招

　　隨著芯片（尤其是SoC）工藝的穩(wěn)步推進(jìn)，制造成本的持續(xù)增加，作為芯片生產(chǎn)流程重要一環(huán)，測試的被重視程度越來越高，這就給相應(yīng)的ATE供應(yīng)商帶來了巨大的挑戰(zhàn)。日前，全球領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)的銷售副總經(jīng)理黃飛鴻分享了市場對(duì)ATE需求的演變以及他們的應(yīng)對(duì)之策。

發(fā)表于：1/19/2022

Type-C接口iPhone大獲成功：工信部正式表態(tài),庫克該何去何從？

2021年9月23日，歐盟委員會(huì)曾經(jīng)公布一項(xiàng)立法建議，將Type-C接口作為歐盟境內(nèi)所有智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、耳機(jī)等電子設(shè)備的通用充電接口。此外還規(guī)定充電器和電子設(shè)備須分開銷售。

發(fā)表于：1/19/2022

AMD傳出處理器價(jià)格提高10%至30%：漲價(jià)的原因是制造成本上升！

眾所周知，面臨數(shù)字社會(huì)對(duì)算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻(xiàn)技術(shù)推動(dòng)力：一是大規(guī)模云服務(wù)；二是企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場；三是HPC高性能運(yùn)算。在產(chǎn)品層面，AMD在2017年推出了全新架構(gòu)的、第一代Zen架構(gòu)處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品“羅馬”（Rome），采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個(gè)內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了算力翻倍，重新定義了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/19/2022

意在元宇宙？微軟700億美元收購動(dòng)視暴雪！

軟件巨頭微軟宣布已經(jīng)同意以每股95美元的價(jià)格收購動(dòng)視暴雪，這是一項(xiàng)價(jià)值687億美元的重大收購，從而將許多主要工作室合并在一個(gè)實(shí)體之下。

發(fā)表于：1/19/2022

圍攻SiC襯底龍頭

　　據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)預(yù)測，自2001年碳化硅器件首次商用以來，這個(gè)新興器件在過去多年已經(jīng)獲得了市場的證明。而整個(gè)SiC器件市場在2019年至2025年間將以30%的CAGR增長，截至2025年應(yīng)達(dá)到25億美元以上。按照Yole的說法，作為整個(gè)功率電子市場的主要驅(qū)動(dòng)因素之一，汽車應(yīng)用有望在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也成為主要市場之一。

發(fā)表于：1/19/2022