日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連創(chuàng)新高

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）1月13日宣布，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2021財(cái)年將比上財(cái)年增長(zhǎng)40.8％，增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動(dòng)下，半導(dǎo)體需求超預(yù)期擴(kuò)大。面向脫碳的環(huán)保相關(guān)投資也拉動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。

發(fā)表于：1/17/2022

AI芯片行業(yè)需求全面爆發(fā) 愛芯元智再獲A++輪8億元融資加速產(chǎn)業(yè)布局

近日，AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智——宣布完成A++輪融資，該輪總金額為8億元人民幣，啟明創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、美團(tuán)及美團(tuán)龍珠、和聚資本、紀(jì)源資本、聯(lián)想之星、耀途資本共同參與本輪融資。這也是目前為止愛芯元智完成的第四輪融資，距離上次A+輪融資不足半年時(shí)間。據(jù)悉，本次融資將用于產(chǎn)業(yè)資源的引入，愛芯元智將通過吸引行業(yè)頂尖人才、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)合作，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端芯片。

發(fā)表于：1/17/2022

致茂并購(gòu)ESS擴(kuò)大半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用市場(chǎng)

致茂電子并購(gòu)ESS Inc. （Environmental Stress Systems, Inc.） 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術(shù)的溫控范圍為-104°C ~ +175°C，可擴(kuò)大致茂在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備溫度控制的能量，以符合晶片市場(chǎng)對(duì)于極低溫與高溫的測(cè)試需求。

發(fā)表于：1/17/2022

2022亞太區(qū)企業(yè)存儲(chǔ)關(guān)鍵趨勢(shì)展望

鑒于全球各國(guó)正奮力應(yīng)對(duì)新冠疫情，2022年將有望成為復(fù)蘇的一年。在新的一年里，商務(wù)差旅將逐步回溫，各種規(guī)模的面對(duì)面會(huì)議將重回議程，公司也將采取辦公室和居家相結(jié)合的混合辦公模式。那么，在企業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，我們預(yù)期又會(huì)迎來哪些趨勢(shì)呢？在本文中，我將分享基于與客戶探討所得出的廣泛預(yù)期，將這些預(yù)期歸納為四大趨勢(shì)，這些趨勢(shì)不僅與企業(yè)存儲(chǔ)本身有關(guān)，還涉及一些相關(guān)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)⒂绊懫髽I(yè)機(jī)構(gòu)如何存儲(chǔ)、管理和保護(hù)自身最寶貴的資產(chǎn)之一——數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：1/17/2022

更高集成、更高配置、更高定位！比亞迪半導(dǎo)體推出四合一鎖控MCU

智能門鎖自問世以來，隨著相關(guān)技術(shù)愈發(fā)成熟與日常消費(fèi)觀念、習(xí)慣的變更，消費(fèi)者的接受度逐步攀升。一款智能門鎖是否出色，核心在于鎖板方案，而鎖板方案的好壞，關(guān)鍵又在于是否具備一顆強(qiáng)大的主控芯片。

發(fā)表于：1/17/2022

觀察｜手機(jī)存量市場(chǎng)博弈：高端爭(zhēng)奪或更慘烈，折疊手機(jī)成奇招

2021年落下帷幕，手機(jī)廠商度過了一個(gè)相對(duì)疲弱的市場(chǎng)，無論全球市場(chǎng)還是中國(guó)市場(chǎng)，增幅均為個(gè)位數(shù)，且全年“缺芯”和新冠疫情封鎖給手機(jī)供應(yīng)鏈帶來了諸多困難和挑戰(zhàn)。根據(jù)DIGITIMES Research研究與統(tǒng)計(jì)，2021年全球智能手機(jī)出貨量為13.2億部，年增長(zhǎng)僅為6.1%。

發(fā)表于：1/17/2022

思特威與加速科技正式簽署合作協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)高速圖像采集測(cè)試系統(tǒng)！

技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens）將與杭州加速科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“加速科技”）展開進(jìn)一步深入合作，共同開發(fā)用于超高分辨率和超高幀率圖像傳感器高速接口測(cè)試的高速圖像采集測(cè)試系統(tǒng)。該高速圖像采集測(cè)試系統(tǒng)預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸速率將達(dá)到3.5Gsps，有助于思特威加速后期例如智能手機(jī)主攝、無人機(jī)、8K智能安防攝像機(jī)以及高速工業(yè)相機(jī)等高端CMOS圖像傳感器的量產(chǎn)進(jìn)程，更好地滿足客戶的需求。

發(fā)表于：1/17/2022

缺芯重構(gòu)供應(yīng)鏈關(guān)系：國(guó)產(chǎn)芯片加速上車

　“經(jīng)過了差不多半年時(shí)間的芯片缺失，各國(guó)政府已經(jīng)開始重視芯片產(chǎn)品和底層核心科技的相關(guān)發(fā)展，提升本土化的程度。”日前，芯馳科技副總裁徐超接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，汽車芯片供應(yīng)或?qū)⒃诮衲甑诙径然貧w正常，但以后還會(huì)有“缺芯”的情況出現(xiàn)。

發(fā)表于：1/17/2022

“高華科技”完成數(shù)億元融資，持續(xù)布局高端傳感器研發(fā)

集微網(wǎng)1月17日消息，高端傳感器企業(yè)——南京高華科技股份有限公司完成數(shù)億元融資，投資方包括國(guó)投創(chuàng)合。據(jù)介紹，本輪融資將主要用于支持高華科技新技術(shù)開發(fā)、新產(chǎn)品研制及新市場(chǎng)拓展。

發(fā)表于：1/17/2022

蘋果寧愿失去歐洲市場(chǎng)也不改變！工信部已出手，庫(kù)克會(huì)怎么選擇？

因?yàn)槊婪降拇驂海A為的芯片無處代工，5G手機(jī)也不能發(fā)布，導(dǎo)致手機(jī)銷量出現(xiàn)嚴(yán)重下滑。而蘋果卻借此機(jī)會(huì)再次占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的高端手機(jī)市場(chǎng)，如今發(fā)展得順風(fēng)順?biāo)?/a>

AMD預(yù)告6nm工藝新款Radeon Pro專業(yè)卡

AMD Radeon Pro專業(yè)顯卡官推今天發(fā)布了一則視頻，非常隱晦地預(yù)告會(huì)在1月19日發(fā)布新品。

發(fā)表于：1/17/2022

天岳先進(jìn)破發(fā)背后，碳化硅冷與熱

最受矚目的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，“華為概念股”山東天岳終于上市，市場(chǎng)反應(yīng)相當(dāng)直接。

發(fā)表于：1/17/2022

A16芯片來了？傳蘋果將接受漲價(jià)并拿下臺(tái)積電15萬晶圓產(chǎn)能

1月17日，有消息稱蘋果將首次接受漲價(jià)并拿下臺(tái)積電的12～15萬片4nm晶圓訂單，此外，蘋果自研的A16處理器也已經(jīng)提上日程，已經(jīng)完成基本設(shè)計(jì)定案，該芯片將應(yīng)用在蘋果的新一代iPhone 14及iPad等產(chǎn)品中，并采用臺(tái)積電的 4nm N4P 制程投片，預(yù)計(jì)下半年開始在臺(tái)積電 Fab 18 廠正式投產(chǎn)。

發(fā)表于：1/17/2022

2021年全球大缺芯，臺(tái)積電、三星悶聲發(fā)財(cái)

眾所周知，從2020年4季度開始，全球就陷入了大缺芯的困境中，從汽車芯片開始蔓延至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：1/17/2022

國(guó)產(chǎn)內(nèi)存最強(qiáng)突圍者：今年搞定17nmDDR5，份額8%，全球排第4

目前在全球的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，主要有兩大類，一種是DRAM內(nèi)存，一種是NAND閃存。 DRAM內(nèi)存就是指手機(jī)、電腦、服務(wù)器等的運(yùn)行內(nèi)存，比如你的手機(jī)是8GB，還是12GB內(nèi)存，指的就是DRAM。

發(fā)表于：1/17/2022