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AMD x86份額創(chuàng)有史以來(lái)最高記錄

數(shù)十年來(lái)，在x86處理器的競(jìng)爭(zhēng)中，AMD一直都是老二，但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要，前不久統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場(chǎng)份額情況，AMD以25.6%的份額創(chuàng)造了有史以來(lái)的最高記錄。

發(fā)表于：2/22/2022

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在汽車(chē)發(fā)展的需求促進(jìn)了相應(yīng)芯片的飛速發(fā)展

　　人工智能芯片將應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車(chē)領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像及無(wú)人駕駛等方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。對(duì)比模擬芯片和數(shù)字芯片的區(qū)別，模擬芯片下游需求很分散，在工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)、電子、各類(lèi)接口都有涉及，主要以耐用可靠為主要需求；數(shù)字芯片需求集中，以服務(wù)器和消費(fèi)電子為主，性能提升為下游需求。

發(fā)表于：2/22/2022

折疊手機(jī)預(yù)期大爆發(fā)，或助三星抗衡蘋(píng)果和中國(guó)手機(jī)

市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys給出的數(shù)據(jù)顯示2021年折疊手機(jī)是全球手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，并預(yù)測(cè)未來(lái)兩年折疊手機(jī)銷(xiāo)量保持倍速增長(zhǎng)，如此一來(lái)?yè)碛姓郫B手機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的三星或許能借此抗衡蘋(píng)果和中國(guó)手機(jī)。

發(fā)表于：2/21/2022

榮耀的成色：擊潰小米，超越OV，下一步能戰(zhàn)勝華為嗎？

華為散兵，余勇已足擊潰小米、OPPO和vivo的正規(guī)軍。趙明和榮耀戰(zhàn)力幾何

發(fā)表于：2/21/2022

小米羨慕嫉妒恨啊，榮耀一年時(shí)間重登國(guó)產(chǎn)第一

近日市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示2021年Q4榮耀手機(jī)奪下國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第二名、國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一名，小米則回落至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第五名、國(guó)產(chǎn)第四名。

發(fā)表于：2/21/2022

0.56μm像素點(diǎn)，2億像素，國(guó)產(chǎn)CMOS廠商發(fā)威，索尼、三星怎么看？

眾所周知，在高端CMOS市場(chǎng)，基本上都是索尼、三星的天下。不信，大家去看看旗艦手機(jī)的CMOS芯片，基本上都是使用索尼，或者三星的。

發(fā)表于：2/21/2022

鴻蒙用戶(hù)突破3億，拳打谷歌安卓，腳踢蘋(píng)果iOS

近日據(jù)華為方面的消息指出華為手機(jī)用戶(hù)升級(jí)已突破2億多，2021年的鴻蒙設(shè)備發(fā)貨了超過(guò)1億，合計(jì)鴻蒙用戶(hù)數(shù)已突破3億多，成為全球事實(shí)上的第三大移動(dòng)操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/21/2022

華為新品發(fā)布會(huì)曝光：可能會(huì)有5G新品

2月21日消息,據(jù)數(shù)碼博主@熊貓很禿然在微博爆料稱(chēng),下個(gè)月(3月)華為有一場(chǎng)發(fā)布會(huì),產(chǎn)品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。

發(fā)表于：2/21/2022

Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)QgFOM僅為2.8 ΩnC,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平

夕法尼亞、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。

發(fā)表于：2/21/2022

芯片設(shè)備紀(jì)要（應(yīng)用材料）

本文來(lái)自2022年2月16日發(fā)布的報(bào)告《應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績(jī)會(huì)議紀(jì)要》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，

發(fā)表于：2/21/2022

彤程新材：公司總計(jì)3.1萬(wàn)噸光刻膠將分批投產(chǎn)！

2月21日消息，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)彤程電子上海化工區(qū)1．1萬(wàn)噸半導(dǎo)體，2萬(wàn)噸顯示光刻膠在半年報(bào)中顯示2022年分批次投產(chǎn)，怎么分批次投產(chǎn)，有沒(méi)有具體規(guī)劃？

發(fā)表于：2/21/2022

多年來(lái)第一次！Intel主板德國(guó)收入反超AMD

根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國(guó)的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。

發(fā)表于：2/21/2022

不再局限1.2億！華為鴻蒙終于吹響號(hào)角，這一次任正非就要見(jiàn)真章

從2020年11月至今，華為再也沒(méi)有發(fā)布過(guò)新款麒麟芯片了，飽受缺芯之苦的華為，在手機(jī)業(yè)務(wù)上“一落千丈”，銷(xiāo)量銳減，新機(jī)“難產(chǎn)”。但華為也沒(méi)有坐以待斃，去年6月，華為推出了鴻蒙2.0。與此同時(shí)還在自研HMS服務(wù)和方舟編譯器，帶著全面自主的決心，華為從芯片到系統(tǒng)、服務(wù)、應(yīng)用生態(tài)都刻苦攻關(guān)，逐個(gè)擊破。

發(fā)表于：2/21/2022

可惜，iPhone屏下指紋，不會(huì)再有了！

有時(shí)候，一項(xiàng)領(lǐng)先同行的技術(shù)看似先進(jìn)，卻有可能因?yàn)槟承┨厥庠驎簳r(shí)變得有點(diǎn)雞肋，iPhone劉海屏中的3D人臉識(shí)別就是個(gè)很好的例子，當(dāng)年一出現(xiàn)時(shí)，整個(gè)行業(yè)頗為震驚，蘋(píng)果怎么突然間就搞出了這么個(gè)黑科技呢？蘋(píng)果當(dāng)年有勇氣喊出iPhone X是手機(jī)下一個(gè)十年的開(kāi)始，其中的底氣一大半來(lái)自于face id功能，誰(shuí)能想到一個(gè)席卷全球的特殊原因讓face id實(shí)用性大幅降低。

發(fā)表于：2/21/2022

中芯國(guó)際今年投50億美元擴(kuò)產(chǎn)：14/28nm工藝營(yíng)收暴增

　　中芯國(guó)際發(fā)布Q4及全年財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收首次站上15億美元，全年?duì)I收達(dá)到了54億美元，年增39%。中芯國(guó)際主要收入來(lái)源仍來(lái)自于成熟工藝，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，150/180nm占比為28.6%、55/65nm占比26.8%、40/45nm 占比15.3%、110/130nm 占比5.3%、250/350nm 占比2.9%、90nm 占比2.5%。

發(fā)表于：2/21/2022