消費(fèi)電子最新文章 華為手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)折疊屏第一，市場(chǎng)占有率近5成 眾所周知，在經(jīng)歷了4輪打壓之后，華為手機(jī)在2021年確實(shí)跌到了谷底，從全球的銷量來看，跌出了前7名，在中國(guó)市場(chǎng)也跌出了前6名。 發(fā)表于：2/16/2022 芯片短缺問題加劇，部分交貨長(zhǎng)達(dá)99周！ 今天，有媒體報(bào)道，稱全球芯片供應(yīng)短缺的趨勢(shì)導(dǎo)致今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長(zhǎng)了5至15周，甚至一些芯片的交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)99周。 發(fā)表于：2/16/2022 英特爾發(fā)布"區(qū)塊鏈加速器"，能效碾壓AMD/NVIDIA顯卡 Intel不僅要做游戲卡、計(jì)算卡領(lǐng)域跟AMD、NVIDIA一較高下，同時(shí)也迫不及待地進(jìn)入了礦卡市場(chǎng)——日前正式發(fā)布了第一款礦卡芯片，號(hào)稱能效是GPU顯卡的1000倍。 發(fā)表于：2/16/2022 小米史上最強(qiáng)機(jī)皇曝光：搭載高通驍龍8 據(jù)悉，SM8475是高通驍龍8的升級(jí)版本，它可能會(huì)命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是采用臺(tái)積電4nm工藝(驍龍8采用三星4nm工藝)。 發(fā)表于：2/16/2022 中芯國(guó)際四季度多項(xiàng)指標(biāo)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)2022年一季度仍將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng) 2021年是中國(guó)芯片發(fā)展極為不平凡的一年，疫情影響供應(yīng)鏈中斷、全球范圍內(nèi)上演“芯片慌”，各大晶圓代工廠產(chǎn)能滿載。英特爾的CEO曾稱，半導(dǎo)體行業(yè)可能需要一到兩年的時(shí)間才能恢復(fù)供需平衡，全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。但電子信息化、智能化的社會(huì)發(fā)展下計(jì)算機(jī)、家電、汽車等行業(yè)對(duì)芯片的需求旺盛。 發(fā)表于：2/15/2022 日均生產(chǎn)10億顆，2021年，我國(guó)創(chuàng)下芯片產(chǎn)能新紀(jì)錄 近日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布了2021年全國(guó)集成電路（芯片）的生產(chǎn)情況，按照數(shù)據(jù)，全年國(guó)內(nèi)共生產(chǎn)芯片3594．3億顆，同比增長(zhǎng)33．3％。 發(fā)表于：2/15/2022 缺芯？八大芯片廠視角 本文來自方正證券研究所2022年2月13日發(fā)布的報(bào)告《缺芯，八大芯片廠視角》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：2/15/2022 聯(lián)想新機(jī)內(nèi)存達(dá)1TB，網(wǎng)友：錘子手機(jī)領(lǐng)先友商一個(gè)時(shí)代”。 2月15日消息，據(jù)魯大師官微爆料，一款型號(hào)為L(zhǎng)enovo L71061的手機(jī)的跑分信息得到收錄，此前入網(wǎng)信息來看，該機(jī)正式此前不斷曝光的聯(lián)想拯救者Y90電競(jìng)手機(jī)。從官方曬出的信息，該機(jī)將驍龍8旗艦處理器，擁有18G＋1TB存儲(chǔ)，綜合性能跑分111萬分，流暢度跑分202．84分，性能實(shí)力無疑屬于頂尖水準(zhǔn)。 發(fā)表于：2/15/2022 突發(fā)疫情，上游芯片代工廠停工，波及160億A股上市公司 蘇州市突發(fā)疫情!除了本地的代工廠,市值160億的半導(dǎo)體上市公司經(jīng)營(yíng)也受到波及。 發(fā)表于：2/15/2022 高保真音頻功放芯片 數(shù)字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流．高保真音頻功放芯片需要公對(duì)公正對(duì)音源進(jìn)行采樣轉(zhuǎn)換獲得數(shù)字信號(hào)進(jìn)行放大，高保真音頻功放芯片設(shè)計(jì)要求高，制作難度大，集成高保真功放芯片的主要類型集成高保真功放芯片有一個(gè)典型的產(chǎn)品發(fā)展路徑，其實(shí)不同的產(chǎn)品路徑意味著各種不同的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，工采網(wǎng)代理的韓國(guó)NF系列音頻功放芯片都具備高保真、高性能全數(shù)字PWM調(diào)制器和兩個(gè)高功率全橋MOSFET功率級(jí)。 發(fā)表于：2/15/2022 繼英特爾后，全球第二家擁有CPU、GPU、FPGA芯片的廠商誕生 在Nvidia終止收購(gòu)ARM后，半導(dǎo)體領(lǐng)域的另外一起大收購(gòu)，卻成功了。 發(fā)表于：2/15/2022 Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40% 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體），今日宣布推出全球最小的安全數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)要求的雙向雙電壓電平轉(zhuǎn)換器，采用16個(gè)凸點(diǎn)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個(gè)凸點(diǎn)的器件減小了40%。 發(fā)表于：2/15/2022 蘋果造芯：有人歡喜，有人愁！ 近日，據(jù)某供應(yīng)鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。到iphone 15，蘋果或?qū)⑷坎捎米匝行酒ｋm然真實(shí)性還有待確認(rèn)，但是蘋果自研這條路已經(jīng)走的爐火純青，全自研只是時(shí)間上的問題。這些年來，蘋果自研芯片這個(gè)蹊徑誤傷了一片蘋果的供應(yīng)商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋果此舉，也教會(huì)了系統(tǒng)廠商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2/15/2022 5張圖，揭開全球芯片短缺的神秘面紗 從PlayStation到保時(shí)捷，許多消費(fèi)產(chǎn)品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開始便扼殺全球經(jīng)濟(jì)，并一直持續(xù)到今天。 發(fā)表于：2/15/2022 鋰電池產(chǎn)業(yè)進(jìn)入混戰(zhàn)時(shí)代 多家公司入場(chǎng)瓜分“蛋糕” 2月14日，有報(bào)道稱，寧德時(shí)代以不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)為由起訴蜂巢能源。 發(fā)表于：2/15/2022 ?…363364365366367368369370371372…?
