汽車電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

Nexperia推出微型無(wú)引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024

聯(lián)控旗下君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯(lián)想控股（3396.hk）旗下基金君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源（2570.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，重塑能源全球發(fā)售482.792萬(wàn)股H股股份，截至發(fā)稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過(guò)128億港元。

發(fā)表于：12/31/2024

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

　　中國(guó)北京，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024

開源軟件如何推動(dòng) EV 充電標(biāo)準(zhǔn)的普及

?　　預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車（EV）數(shù)量到 2030 年將占全球汽車銷量的 60% 以上，因此，EV 充電器的數(shù)量也必須相應(yīng)增加。市場(chǎng)迫切需要可靠的 EV 充電基礎(chǔ)設(shè)施；然而，EV 充電器連接器、插頭類型和充電協(xié)議之間存在不一致，這可能會(huì)加劇里程焦慮，甚至影響消費(fèi)者的購(gòu)買決策，因?yàn)橄M(fèi)者無(wú)法確定其考慮的車輛是否與本地或長(zhǎng)途旅行中所需的充電器兼容。

發(fā)表于：12/31/2024

采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

　　本文探討了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等實(shí)時(shí)控制 MCU 及其 C29 內(nèi)核如何幫助工程師在電動(dòng)汽車子系統(tǒng)（如 OBC 以及高壓和低壓直流/直流轉(zhuǎn)換器）和能源基礎(chǔ)設(shè)施（如光伏逆變器和 UPS）中提供更高的處理能力、電源效率和快速開關(guān)頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

萊迪思榮獲最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)

　　中國(guó)上海——2024年11月30日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發(fā)的最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)。萊迪思Drive旨在加速先進(jìn)、靈活的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的開發(fā)，因其在技術(shù)創(chuàng)新方面的杰出表現(xiàn)而獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：12/31/2024

汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新

　　隨著汽車行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來(lái)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí)，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內(nèi)人機(jī)界面（HMI）領(lǐng)域，諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂(lè)屏幕等，其年度增長(zhǎng)率大致維持在8%左右；而在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長(zhǎng)率基本達(dá)到10%，部分研究機(jī)構(gòu)所報(bào)告的增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對(duì)GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

發(fā)表于：12/31/2024

意法半導(dǎo)體車規(guī)八通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)

2024 年 12 月 4 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 L99MH98 8通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)，可構(gòu)建沒(méi)有電流檢測(cè)電阻的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，從而降低耗散功率和物料成本。

發(fā)表于：12/31/2024

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)

　　摘要：汽車行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過(guò)程中，而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇，也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作，對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)至關(guān)重要。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用

　　2024年12月31日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國(guó)防、5G和IoT等市場(chǎng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：12/31/2024

到2030年我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車新增產(chǎn)值將超2萬(wàn)億元

12 月 28 日消息，據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道，今年以來(lái)，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的智能化升級(jí)不斷提速，新技術(shù)不斷迭代，新車型層出不窮，智能新能源汽車產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。人工智能、大數(shù)據(jù)、大模型、5G 通信等新技術(shù)加大應(yīng)用，快速賦能了新能源汽車的智能化發(fā)展。專家表示，目前，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正加快駛向智能化競(jìng)爭(zhēng)的“新賽道”，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的格局也將加速重構(gòu)。據(jù)預(yù)測(cè)，到 2030 年，我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新增產(chǎn)值將超過(guò) 2 萬(wàn)億元。

發(fā)表于：12/31/2024

支持16位PWM調(diào)光，集成4路LED驅(qū)動(dòng)

　　2024年12月16日，上海——納芯微宣布其SoC產(chǎn)品系列NovoGenius家族迎來(lái)新成員——高集成度氛圍燈驅(qū)動(dòng)SoC產(chǎn)品NSUC1500-Q1。

發(fā)表于：12/30/2024

支持最高1500W電機(jī)驅(qū)動(dòng)，納芯微NSUC1602輕松應(yīng)對(duì)大電流挑戰(zhàn)

　　2024年12月16日，上海——新能源汽車市場(chǎng)正步入一個(gè)群雄逐鹿、競(jìng)爭(zhēng)白熱化的格局重塑階段，系統(tǒng)性能的些許提升和技術(shù)創(chuàng)新上的差異化都將成為企業(yè)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。在此背景下，熱管理系統(tǒng)的高效化與智能化發(fā)展無(wú)疑成為了推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的重要一環(huán)。

發(fā)表于：12/30/2024

從燃油車向電動(dòng)車邁進(jìn)：開啟電動(dòng)出行的新時(shí)代

汽車行業(yè)在從燃油車向電動(dòng)車轉(zhuǎn)型的道路上正面臨重重挑戰(zhàn)。消費(fèi)者的購(gòu)買意愿有所減弱，高昂的電池更換費(fèi)用以及公共充電基礎(chǔ)設(shè)施的不健全等等，這些顧慮讓消費(fèi)者望而卻步。因此，汽車行業(yè)必須克服這些挑戰(zhàn)，才能推動(dòng)交通出行領(lǐng)域的低碳化轉(zhuǎn)型，進(jìn)而為整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)帶來(lái)裨益。加速電動(dòng)出行時(shí)代的到來(lái)

發(fā)表于：12/30/2024

Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片解決方案，專為空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)

　　汽車和工業(yè)市場(chǎng)中聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增加推動(dòng)了對(duì)帶寬更高、延遲更低和安全性更強(qiáng)的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通信網(wǎng)絡(luò)解決方案對(duì)于按預(yù)期傳輸和處理數(shù)據(jù)至關(guān)重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）新系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品完全集成了高速CAN FD收發(fā)器和5V低壓降穩(wěn)壓器（LDO），采用緊湊型8引腳、10引腳和14引腳封裝，節(jié)省了空間。

發(fā)表于：12/30/2024