奈梅亨,，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計,，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景,，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控,、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）,。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝,，PCB面積縮小75%,。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤,，支持對焊點進(jìn)行自動光學(xué)檢測（AOI）,。

　　此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿足了汽車行業(yè)日益增長的需求,。帶有側(cè)邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點質(zhì)量,，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度,。這不僅有助于降低成本,，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

　　Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5 具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm,，非常適合空間受限的汽車應(yīng)用,。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力,，防潮等級達(dá)到MSL-1,。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化,，符合RoHS和“深綠”標(biāo)準(zhǔn),。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小,，同時具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強的電氣性能,。

　　為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝的器件,。

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