工業(yè)自動化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023

基于PG網(wǎng)絡(luò)的全流程優(yōu)化在高性能CPU內(nèi)核中的應(yīng)用

隨著高性能計算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進(jìn)步，金屬連線的寬度越來越窄，芯片電源網(wǎng)絡(luò)上電阻增加和高密度的邏輯門單元同時有邏輯翻轉(zhuǎn)動作時會在電源網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降（IR Drop），導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時序問題，甚至可能發(fā)生邏輯門的功能故障。

發(fā)表于：8/29/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：磁性接近傳感器

　　本次實驗的目標(biāo)是利用磁場生成和檢測原理去構(gòu)建簡單的接近檢測器，并觀察檢測器輸出電壓是如何隨著電磁體越來越靠近傳感器而增加的。

發(fā)表于：8/26/2023

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)23000多款A(yù)DI產(chǎn)品

　　中國上海，2023年8月25日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將持續(xù)擴(kuò)大Analog Devices（ADI）的產(chǎn)品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到23300多款。

發(fā)表于：8/25/2023

面向用戶體驗增強(qiáng)的信息檢索評估模型研究*

如何為用戶精準(zhǔn)提供高質(zhì)量信息是信息檢索系統(tǒng)有效提升用戶體驗的關(guān)鍵問題所在。在對國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究進(jìn)展基礎(chǔ)之上，從引入信息資源與用戶需求之間最佳匹配的動態(tài)評估機(jī)制角度，提出了一種面向用戶體驗增強(qiáng)的信息檢索動態(tài)評估模型，對模型中的信息質(zhì)量評估方法、用戶期望評估方法、情境動態(tài)評估方法和用戶體驗評估方法等進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計，并對模型中各因素權(quán)重進(jìn)行最優(yōu)化搜索求解。仿真實驗結(jié)果表明，構(gòu)建的動態(tài)評估模型具有較好的“魯棒”特性，對不滿足用戶需求的信息過濾效果明顯，將用戶所需的高質(zhì)量信息返回給用戶，明顯增強(qiáng)了用戶對信息檢索的應(yīng)用體驗。

發(fā)表于：8/25/2023

基于AXI總線復(fù)用的DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計

常規(guī)多通道DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)應(yīng)用在多傳感器接入式人工智能平臺時，隨著傳感器類型和數(shù)量的增加，在通道協(xié)議轉(zhuǎn)換、AXI總線擴(kuò)展過程中會消耗大量的FPGA邏輯和存儲資源，容易產(chǎn)生邏輯擁塞，增加工具布線難度。與此同時，封閉式的AXI系統(tǒng)缺乏對通道差異控制的靈活性，難以適應(yīng)人工智能平臺多模式數(shù)據(jù)傳輸需求。因此，設(shè)計了一種AXI總線復(fù)用方式的DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)，該設(shè)計可以極大地縮減AXI總線數(shù)量，降低FPGA資源消耗和工具布線用時，方便地引入附加邏輯實現(xiàn)多模式DMA數(shù)據(jù)傳輸，為人工智能平臺提供靈活高效的多源數(shù)據(jù)獲取機(jī)制。

發(fā)表于：8/25/2023

一種串聯(lián)機(jī)械臂多軸同步控制方法的研究與實現(xiàn)

以機(jī)械臂為代表的工業(yè)設(shè)備，直接影響著制造業(yè)生產(chǎn)水平。在噴漆、焊接等生產(chǎn)場景下，人們希望機(jī)械臂的末端軌跡符合預(yù)期。由于工況及受到干擾的影響不完全相同，機(jī)械臂各關(guān)節(jié)的單軸跟蹤性能很難保持一致，此時便需要進(jìn)行多軸同步控制，以便多個電機(jī)同步配合完成工作，確保末端軌跡精度滿足要求。在分析三維軌跡誤差后，根據(jù)串聯(lián)機(jī)械臂的運(yùn)動學(xué)特征，基于偏差耦合結(jié)構(gòu)，得出各關(guān)節(jié)軸的同步修正量，并在基于Xilinx ZYNQ的六軸機(jī)械臂實驗平臺上通過對比實驗的方式檢驗了該方法的工作效果。

發(fā)表于：8/25/2023

東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動的600V小型智能功率器件

　　中國上海，2023年8月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/24/2023

基于圖像降噪的集成對抗防御模型研究

深度學(xué)習(xí)的快速發(fā)展使其在圖像識別、自然語言處理等諸多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但是，學(xué)者發(fā)現(xiàn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)容易受到對抗樣本的欺騙，使其以較高置信度輸出錯誤結(jié)果。對抗樣本的出現(xiàn)給對安全性要求嚴(yán)格的系統(tǒng)帶來很大威脅。研究了在低層特征（LowLevel Feature）和高層特征（HighLevel Feature）對圖像進(jìn)行降噪以提升模型防御性能。在低層訓(xùn)練一個降噪自動編碼器，并采用集成學(xué)習(xí)的思路將自動編碼器、高斯擾動和圖像掩碼重構(gòu)等多種方式結(jié)合；高層對ResNet18作微小改動加入均值濾波。實驗顯示，所提出的方法在多個數(shù)據(jù)集的分類任務(wù)上有較好的防御性能。

發(fā)表于：8/24/2023

德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器，進(jìn)一步簡化電流檢測

中國上海（2023年8月23日） - 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡化設(shè)計并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計，其中包括適用于高電壓系統(tǒng)的更低漂移隔離式霍爾效應(yīng)電流傳感器、以及無需為非隔離式電壓軌使用外部分流電阻器的電流分流監(jiān)控器產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：8/24/2023

Microchip推出用于工業(yè)自動化的新型千兆以太網(wǎng)交換機(jī)LAN9662

中國北京，2023年8月23日 —— 工業(yè)自動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型正推動可擴(kuò)展、標(biāo)準(zhǔn)化網(wǎng)絡(luò)解決方案市場快速增長，以滿足商業(yè)運(yùn)營技術(shù)（OT）部署的需求。為了向自動化制造商提供全面的網(wǎng)絡(luò)解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太網(wǎng)交換機(jī)。

發(fā)表于：8/24/2023

恩智浦將超寬帶（UWB）技術(shù)的定位精度提升到毫米級

發(fā)表于：8/24/2023

關(guān)于《電子技術(shù)應(yīng)用》官網(wǎng)系統(tǒng)升級的重要通知

《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志官網(wǎng)(http://wldgj.com/)將于近期進(jìn)行系統(tǒng)升級。在此期間，如無法登錄網(wǎng)站，請您通過E-Mail進(jìn)行投稿。

發(fā)表于：8/8/2023

品英Pickering將在2023中國汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會演示BMS測試系統(tǒng)

品英Pickering作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年8月9-11日于上海世博展覽館舉辦的2023中國汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會中，攜手Pickering大中華區(qū)銷售代理商廣州虹科電子科技有限公司，演示電池管理系統(tǒng)（BMS）測試系統(tǒng)，并推介相關(guān)開關(guān)、仿真、軟件和技術(shù)服務(wù)，以簡化您的高性能電子測試和驗證系統(tǒng)的開發(fā)和部署。

發(fā)表于：8/7/2023

華虹半導(dǎo)體，正式登陸科創(chuàng)板

剛剛，全球第六、國內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。

發(fā)表于：8/7/2023