工業(yè)自動化-AET-電子技術應用

為何中國半導體并購難？

伴隨著行情下行，企業(yè)經(jīng)營狀況不佳，這兩年出現(xiàn)了少量并購案例，業(yè)內(nèi)也有人預言中國半導體接下來會有一大波并購。盡管并購符合產(chǎn)業(yè)趨勢，國際企業(yè)之間也并購頻頻，但芯謀研究認為國內(nèi)不會出現(xiàn)并購潮，重量級并購更不會出現(xiàn)。幾年前有位企業(yè)家面對潮水般非理性投資熱也曾滿懷信心地說，讓他們投去吧，過幾年我來收尸（指并購），當時我也是對他說并購不會發(fā)生。半導體并購難主要由以下一些原因所致。

發(fā)表于：9/11/2023

用友智能判級系統(tǒng)用AI技術判定每一塊廢鋼價值

用友是較早進入廢鋼智能判級領域的廠商之一,通過人工智能技術實現(xiàn)了對復雜廢鋼的精準分級、科學驗質(zhì)、實時預警。目前用友智能判級系統(tǒng)的行業(yè)成功率是100%。

發(fā)表于：9/8/2023

Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片

加州圣何塞和中國深圳，2023年9月6日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）今日發(fā)布兩款新品：集成VCSEL驅(qū)動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡日益增長的帶寬需求而設計。

發(fā)表于：9/8/2023

Credo推出用于光收發(fā)器/AOC的四通道跨阻放大器

附件是一篇Credo的新聞稿。Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必需的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，該芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模塊及 AOC，適用于AI及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等具有高容量，低功耗需求的應用場景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4調(diào)制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8應用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行業(yè)領先的低功耗設計。

發(fā)表于：9/8/2023

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

加州圣何塞和中國深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。

發(fā)表于：9/8/2023

Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/8/2023

晶圓的另一面：背面供電領域的最新發(fā)展

在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因。

發(fā)表于：9/8/2023

Microchip 推出 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包，助力開發(fā)人員輕松將機器學習集成到 MCU 和 MPU中

　　機器學習（ML）正成為嵌入式設計人員開發(fā)或改進各種產(chǎn)品的標準要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學習模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品組合，助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學習推理。

發(fā)表于：9/8/2023

芯片行業(yè)，怎么辦？

在戰(zhàn)爭、氣候變化、人口老齡化和供應鏈中斷等嚴重全球危機的背景下，加上對更好的流動性、可靠的能源、醫(yī)療保健的需求，半導體在世界舞臺上發(fā)揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會議上，來自全球領先公司的高管也分享了他們對半導體未來發(fā)展的觀點。于本文中，我們總結了他們對半導體行業(yè)未來幾年的主要趨勢、挑戰(zhàn)和可能的解決方案的見解。

發(fā)表于：9/7/2023

2023云道智造線上研討會誠邀您報名

隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術的快速發(fā)展，國內(nèi)制造業(yè)正面臨智能制造轉(zhuǎn)型升級的巨大機遇和挑戰(zhàn)。工業(yè)軟件作為智能制造領域的關鍵核心技術，對于推動產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型具有至關重要的作用，被譽為“工業(yè)軟件皇冠上的明珠”的CAE軟件，更是在工業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)設計中被廣泛應用。面對日益激烈的國際競爭和國外對高端工業(yè)軟件的限制，企業(yè)對自主可控的工業(yè)軟件需求日益迫切。

發(fā)表于：9/6/2023

英飛凌全新電流額定值模塊擴展1200 V 62 mm IGBT7 產(chǎn)品組合

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達 800 A ，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設計的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有調(diào)制載波輸出功能，適用于代碼學習應用的微型紅外傳感器模塊

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年9月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款適用于遙控系統(tǒng)的新系列微型紅外（IR）傳感器模塊---雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000具有調(diào)制載波輸出功能，適用于代碼學習應用，供電電壓范圍2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年9月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工業(yè)和計算應用能效和功率密度。Vishay Siliconix n溝道 SiHP054N65E導通電阻比前代器件降低48.2%，同時導通電阻與柵極電荷乘積下降59%，該參數(shù)是650 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）。

發(fā)表于：9/6/2023

ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

　　8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場展示活動并在會上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。

發(fā)表于：9/6/2023

羅克韋爾自動化發(fā)布《智能制造現(xiàn)狀報告：消費品版》

　　（2023年9月5日，中國上海）近日，工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）發(fā)布第八版年度《智能制造現(xiàn)狀報告：消費品版》。這份全球調(diào)研共收到216位負責人的回復，覆蓋來自13個國家和地區(qū)的包裝消費品領域領先企業(yè)。

發(fā)表于：9/6/2023