工業(yè)自動化最新文章 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設(shè)計能力 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務。 發(fā)表于：10/20/2023 DDR5 時代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視 DDR5 的新時代已經(jīng)來臨，然而，一些挑戰(zhàn)也阻礙了產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展 發(fā)表于：10/20/2023 新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程 ? 新思科技經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量。 ? Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 ? 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風險。 發(fā)表于：10/19/2023 ASML不懼佳能納米壓印！ 近來，因為佳能發(fā)布了號稱可以生產(chǎn)2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發(fā)表于：10/18/2023 關(guān)于Kubernetes在生產(chǎn)中的應用，這十大要點ChatGPT不會說 我們向ChatGPT更具體地詢問有關(guān)使用 Kubernetes 的建議。它提供了一份在生產(chǎn)中使用Kubernetes的12項最佳實踐清單,其中大部分都是正確且相關(guān)的。但當被要求將該列表擴展到50項最佳實踐時,我們很快就發(fā)現(xiàn),人類仍具有無可取代的價值。 發(fā)表于：10/18/2023 IN研風向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行 發(fā)表于：10/17/2023 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導體工藝。 發(fā)表于：10/16/2023 西門子發(fā)布 Solid Edge 2024 添加 AI 輔助設(shè)計功能 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計提供新的人工智能應用以及基于云的數(shù)據(jù)共享和協(xié)同能力，幫助各規(guī)模制造企業(yè)進一步實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，提高數(shù)據(jù)重用效率，推動機電設(shè)計和制造創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/16/2023 意法半導體工業(yè)峰會2023：聚焦智能電源與智能數(shù)字化 2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風向標的意法半導體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 發(fā)表于：10/10/2023 重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設(shè)備 據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，而且無限期豁免、無需其它許可。 發(fā)表于：10/10/2023 2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布 11月10-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。 發(fā)表于：10/10/2023 CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示” CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎。 發(fā)表于：10/10/2023 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設(shè)進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發(fā)表于：10/8/2023 學子專區(qū)—ADALM2000實驗：雙軸傾斜傳感器 本次實驗的目標是使用ADXL327構(gòu)建一個簡單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。 發(fā)表于：9/30/2023 具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 發(fā)表于：9/30/2023 ?…197198199200201202203204205206…?
