工業(yè)自動化-AET-電子技術應用

兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎

　　中國北京（2023年9月21日） —— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內核超高性能MCU榮獲“優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。

發(fā)表于：9/30/2023

50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey”

創(chuàng)立于1972年的世界知名電子元器件分銷商DigiKey（得捷）迎來了50歲生日，50年歷程中不斷創(chuàng)新分銷模式，從首創(chuàng)目錄分銷、小批量現(xiàn)貨分銷，到構建電子元器件電商平臺，引領電子元器件分銷行業(yè)的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標志著企業(yè)開啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區(qū)副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過去、現(xiàn)在和未來。

發(fā)表于：9/28/2023

FIRST Global、冠名贊助商泛林集團將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽

北京時間2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來自全球各地的數(shù)千名青少年展開機器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團的大力支持，旨在鼓勵下一代的創(chuàng)新者。

發(fā)表于：9/27/2023

萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

中國上海——2023年9月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨特的低功耗待機模式和一整套參考設計，加速設計配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。

發(fā)表于：9/27/2023

央視《焦點訪談》：推進新型工業(yè)化鑄就發(fā)展新優(yōu)勢

習近平總書記在就推進新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)，實現(xiàn)新型工業(yè)化是關鍵任務。

發(fā)表于：9/27/2023

最新白皮書：軟件定義的硬件打開通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門

在不久前發(fā)布的新版白皮書《軟件定義的硬件提供打開高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙（WP019）》中，就揭示了一種全新的可編程硬件應用模式，可以為用戶帶來巨大的方便性和經(jīng)濟性。

發(fā)表于：9/26/2023

SMT行業(yè)云平臺建設路徑及服務模式研究

數(shù)字經(jīng)濟時代，電子制造業(yè)更新?lián)Q代提速，對SMT貼片加工質量、效率等提出更高要求，SMT行業(yè)競爭加劇，中小企業(yè)低成本數(shù)字化轉型與資源導入需求強烈。結合行業(yè)現(xiàn)狀與中小企業(yè)需求，介紹了SMT行業(yè)云平臺的建設路徑，分析了面向企業(yè)內部數(shù)字化提升服務、面向產(chǎn)業(yè)鏈的模式創(chuàng)新服務兩類服務模式。“小快輕準”服務以低成本助力行業(yè)中小企業(yè)數(shù)字化轉型；模式創(chuàng)新服務助力企業(yè)導入更多訂單、金融等外部資源，助推企業(yè)綜合競爭力提升，助力產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性提升。

發(fā)表于：9/26/2023

一種水中六價鉻便攜式檢測儀硬件系統(tǒng)的設計

六價鉻是水質監(jiān)測中重要的檢測指標，對環(huán)境具有危害性。為檢測水中六價鉻的濃度，基于朗伯-比爾定律設計了一種水中六價鉻便攜式檢測儀。對檢測儀的工作原理和硬件系統(tǒng)結構進行了詳細介紹，并使用該檢測儀開展了水中六價鉻濃度的檢測實驗。實驗結果表明，該六價鉻便攜式檢測儀能夠快速、可靠、準確地檢測出水中六價鉻的濃度。

發(fā)表于：9/22/2023

一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計

系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術路線，是未來電子設備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術設計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。

發(fā)表于：9/22/2023

C波段高效率內匹配功率放大器設計*

闡述了一款內匹配功率放大器的設計過程和測試結果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時，該內匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設計在芯片內部，無需在外部設計偏置電路，在保證功放性能的同時實現(xiàn)了小型化。該設計充分體現(xiàn)了GaN內匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢。

發(fā)表于：9/22/2023

高壓數(shù)字控制應用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案

在高壓應用中，實現(xiàn)有效的電氣隔離至關重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。

發(fā)表于：9/22/2023

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片杰華特微電子受邀出席第五屆中國模擬半導體大會，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講自成立以來，杰華特始終致力于提供高集成度、高性能與高可靠性的電源管理等芯片產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購服務。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場布局以及嚴格的質量管控。目前，產(chǎn)品涵蓋DC-DC、AC-DC、線性電源、電池管理、信號鏈等產(chǎn)品線；應用范圍涉及汽車電子、新能源、計算與通訊、工業(yè)應用、消費電子等眾多領域，并已獲得眾多頭部客戶資源及認可。

發(fā)表于：9/22/2023

羅克韋爾自動化攜數(shù)智低碳解決方案亮相第23屆工博會

　　（2023年9月19日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化以“引領未來無限可能”為主題，重磅亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）6.1館E010展臺，圍繞智慧城市、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、碳中和與跨界創(chuàng)新等方面，從不同維度集中展示在各領域的先進技術、產(chǎn)品與解決方案。活動期間，羅克韋爾自動化還舉行了智能運維Rockii聯(lián)盟的新增會員單位授牌儀式，多維賦能生態(tài)合作伙伴，聚焦綠色低碳與智能制造發(fā)展，為中國制造業(yè)提供從節(jié)流、開源到顛覆的突破性價值。

發(fā)表于：9/22/2023

半導體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機困境？

制造商面臨從工藝問題到設備故障在內的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現(xiàn)問題時，人們往往不會注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當一個工藝設備發(fā)生故障時，會造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個工廠將陷入癱瘓。

發(fā)表于：9/21/2023

芯科科技支援新的藍牙®網(wǎng)狀網(wǎng)絡功能增強和網(wǎng)絡照明控制標準化配置文件

中國，北京 - 2023年9月21日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡（Bluetooth Mesh）實現(xiàn)的新功能增強，以及他們新的網(wǎng)絡照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標準。

發(fā)表于：9/21/2023