工業(yè)自動化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

工業(yè)自動化最新文章

大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺積電轉(zhuǎn)單三星

美大選逼近！大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺積電轉(zhuǎn)單三星

發(fā)表于：7/29/2024

美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼

美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部和半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。

發(fā)表于：7/29/2024

我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破

再登《科學(xué)》：我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破，刷新世界紀(jì)錄

發(fā)表于：7/29/2024

斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹

高能激光芯片，新突破！高功率鈦藍(lán)寶石激光器的尺寸已經(jīng)縮小，科學(xué)家計(jì)劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個(gè)激光器。

發(fā)表于：7/29/2024

英特爾Arrow Lake臺式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光

英特爾“Arrow Lake”臺式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列時(shí)鐘頻率曝光：最高5.7GHz！

發(fā)表于：7/29/2024

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)表示，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可。

發(fā)表于：7/29/2024

基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生FPGA設(shè)計(jì)

提出了一種基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生的FPGA設(shè)計(jì)方案，該設(shè)計(jì)主要由FPGA、DAC、DDR3以及網(wǎng)口芯片組成，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生雙通道、頻率范圍為2 GHz～3.5 GHz的中頻信號。FPGA與DAC由高速串行接口JESD204B進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)雙通道的波形產(chǎn)生、數(shù)字上變頻及數(shù)模轉(zhuǎn)換，網(wǎng)口芯片與DDR3用于傳輸和存儲一些特殊數(shù)字波形。詳細(xì)介紹了JESD204B接口時(shí)鐘同步、DDS信號發(fā)生器、數(shù)字波形接收、緩存和發(fā)送等關(guān)鍵功能的設(shè)計(jì)。最后通過頻譜分析儀抓捕DAC輸出的中頻信號驗(yàn)證了FPGA設(shè)計(jì)的可靠性。

發(fā)表于：7/26/2024

GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

尾礦庫發(fā)生災(zāi)害造成人員傷亡和財(cái)產(chǎn)損失較大，如何對尾礦庫施行監(jiān)測已經(jīng)成為世界范圍內(nèi)討論的問題。使用搭載i.MX6ULL處理器的Linux系統(tǒng)進(jìn)行嵌入式開發(fā)，通過對嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、云服務(wù)器后臺程序和用戶端遠(yuǎn)程監(jiān)測程序三部分設(shè)計(jì)，完成了一種GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有GNSS高精度位移、雨量、傾斜、孔隙壓力和水位的數(shù)據(jù)采集，云平臺數(shù)據(jù)傳輸與存儲，用戶遠(yuǎn)程控制與實(shí)時(shí)監(jiān)測的功能。通過進(jìn)行實(shí)地模擬實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明該系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、可靠性高、各傳感器精度達(dá)到規(guī)范要求，滿足對尾礦庫遠(yuǎn)程監(jiān)測的需求。

發(fā)表于：7/26/2024

一種基于模板的CFD仿真報(bào)告自動生成方法

CFD仿真分析報(bào)告是CFD軟件后處理部分的重要組成部分。CFD仿真分析報(bào)告生成主要采用人工編輯、手工提取和固定參數(shù)模板等方法。這些方法存在效率低、生成速度慢以及應(yīng)用工程受限等問題。為此提出了一種基于模板的CFD仿真報(bào)告生成方法。該方法基于Jinja2模板引擎設(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告模板，在模板中引入動態(tài)內(nèi)容生成腳本，實(shí)現(xiàn)了不同工程下動態(tài)內(nèi)容生成；在動態(tài)內(nèi)容生成過程中，通過采用基于消息中間件的數(shù)據(jù)異步通信方式，實(shí)現(xiàn)了高效并行的動態(tài)內(nèi)容生成。基于該方法設(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告自動生成原型系統(tǒng)，驗(yàn)證了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/26/2024

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案，年底前發(fā)布首個(gè)測試版

發(fā)表于：7/26/2024

日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道，日月光營運(yùn)長（首席運(yùn)營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：7/26/2024

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron，模型訓(xùn)練速度提高40倍

發(fā)表于：7/26/2024

Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP

發(fā)表于：7/26/2024

2023年全球CMOS圖像傳感器市場報(bào)告公布

2023年全球CMOS圖像傳感器市場：索尼以45%份額穩(wěn)居第一，國產(chǎn)廠商合力拿下16%份額排名第二至第四的分別是三星、豪威科技、安森美，市場份額分別為19%、11%和6%，均與2022年持平。

發(fā)表于：7/26/2024

新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤驅(qū)動器正逐漸轉(zhuǎn)向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術(shù)依然在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位。近日，SNIA SCSI貿(mào)易協(xié)會論壇（STA）和INCITS/SCSI標(biāo)準(zhǔn)組織，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)。 24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎(chǔ)上，引入了五項(xiàng)新功能，旨在增強(qiáng)傳統(tǒng)服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲性能。

發(fā)表于：7/26/2024