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英特爾Arrow Lake臺(tái)式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光

Core Ultra 200K系列 最高5.7GHz,!
2024-07-29
來(lái)源:芯智訊

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7月29日消息,據(jù)網(wǎng)友@OneRaichu 爆料,,英特爾即將推出的 “Arrow Lake”臺(tái)式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列中的旗艦型號(hào)——Core Ultra 9 285K 的時(shí)鐘頻率最高可達(dá)5.7 GHz,。此外,,Core Ultra 200K系列還包括Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K。

英特爾酷睿 Ultra 9 285K

旗艦級(jí)的英特爾Core Ultra 9 285K處理器的CPU 將具有 24 個(gè)核心和 24 個(gè)線程,,基于 8 個(gè) P 核心和 16 個(gè) E 核配置,。其中,P核將基于Lion Cove架構(gòu),,而E核將使用Skymont架構(gòu),。該芯片將具有 5.7 GHz 的單核加速時(shí)鐘頻率,、5.4 GHz 的全核加速時(shí)鐘頻率 和 4.6 GHz 的峰值E核時(shí)鐘頻率。CPU核心還將集成總共76 MB 緩存(36 MB L3 + 40 MB L2),。在 iGPU 方面,,所有三個(gè) Arrow Lake“Core Ultra 200K”處理器都將配備 4 個(gè)基于 Alchemist 架構(gòu)的 Xe-LPG 核心。

與前代的Core i9-14900K相比,,Core Ultra 9 285K的CPU最高時(shí)鐘頻率要低300MHz,,但最新的BIOS補(bǔ)丁大大降低了Core i9-14900K的時(shí)鐘頻率(6GHz),降至5.5-5.8 GHz甚至更低的范圍,。

英特爾酷睿 Ultra 7 265K

英特爾Core Ultra 7 265K處理器的CPU將具有 8 個(gè) P 核和 12 個(gè) E 核,,提供 20 個(gè)核心和 20 個(gè)線程。單核的最大時(shí)鐘頻率將設(shè)置為 5.5 GHz,,全核的最大時(shí)鐘速度為 5.2 GHz,,E核的最大時(shí)鐘頻率為 4.6 GHz。該處理器的CPU將具有總共 69 MB 緩存(33 MB L3 + 36 MB L2),。與上代的Core i7-14700K相比,,Core Ultra 7 265K 的時(shí)鐘頻率要低100 MHz。

英特爾酷睿 Ultra 5 245K

做為入門級(jí)的Arrow Lake“Core Ultra 200K”處理器,,Core Ultra 5 245K的CPU將具有 6 個(gè) P 核和 8 個(gè) E 核,,采用 14 核和 14 線程配置。該 CPU 將在 1 個(gè)內(nèi)核上提供高達(dá) 5.2 GHz 的加速時(shí)鐘頻率,,全核加速時(shí)鐘頻率可達(dá) 5.0 GHz,,E 核加速時(shí)鐘頻率為 4.60 GHz。CPU核心還集成了總共 50 MB 的緩存 (24 MB L3 + 26 MB L2),。與上代的 Core i5-14600K(5.3 GHz 峰值提升)相比,,Core Ultra 5 245K處理器CPU 的時(shí)鐘頻率要低 100 MHz。

另外,,根據(jù)此前曝光的信息顯示,, “Arrow Lake”臺(tái)式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列,除了上面介紹的CPU Tile和iGPU Tile,,還擁有IOE Tile和SoC Tile,,所有四個(gè)Tile上都采用專用的 D2D“Die-To-Die”互連。底部的Base Tile將使用英特爾Foveros封裝技術(shù)將所有小芯片連接在一起,。這些小芯片都將形成一個(gè)單一的單片封裝,,并且不會(huì)像實(shí)際的小芯片設(shè)計(jì)那樣彼此分離。

在IOE Tile方面,,它將配備Thunderbolt控制器,,該控制器將啟用TBT4 / USB4 / DP輸出和PCIe通道。

Arrow Lake當(dāng)中最大的部分可能會(huì)是SoC Tile,,它將具有幾個(gè)關(guān)鍵組件,,如內(nèi)存結(jié)構(gòu),,內(nèi)存控制器(DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X),安全復(fù)合體,,電源管理器,,eSPI,顯示復(fù)合體,,媒體復(fù)合體,,AI Complex,DMI,,PCIe,,eDP等等。SoC Tile 還將采用Coherent Fabric 片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)來(lái)連接所有控制器模塊,。

在制程工藝方面,,英特爾之前發(fā)布的Lunar Lake的計(jì)算芯片(包括CPU、GPU和NPU等)都采用的是臺(tái)積電的N3B工藝節(jié)點(diǎn)制造,,平臺(tái)控制器芯片則采用臺(tái)積電的N6工藝節(jié)點(diǎn)制造,。目前還不確定 Arrow Lake的這些核心是否也將全部交由臺(tái)積電代工。不過(guò)有傳聞稱,, Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特爾最新的Intel 20A工藝制造,。


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