工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

工業(yè)自動(dòng)化最新文章

激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹

用激光制造芯片，最新進(jìn)展現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級(jí)結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級(jí)結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個(gè)硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：7/26/2024

基于擾動(dòng)觀測(cè)的小型反作用飛輪高精度控制

反作用飛輪是衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，其性能指標(biāo)直接關(guān)系到光學(xué)遙感衛(wèi)星的控制精度。為了實(shí)現(xiàn)高精度的反作用飛輪轉(zhuǎn)速控制，提出了一種基于擾動(dòng)觀測(cè)器的非線性控制方法。首先，建立了基于無刷直流電機(jī)的反作用飛輪數(shù)學(xué)模型，分析了影響轉(zhuǎn)速控制精度的因素，并構(gòu)建了用于控制器設(shè)計(jì)的非線性模型。然后，結(jié)合擾動(dòng)觀測(cè)器和非線性控制理論設(shè)計(jì)了基于擾動(dòng)觀測(cè)的非線性控制器，并利用李雅普諾夫理論證明了控制方法的穩(wěn)定性。最后，通過數(shù)值仿真證明飛輪轉(zhuǎn)速可以平穩(wěn)達(dá)到控制目標(biāo)值，精度優(yōu)于傳統(tǒng)的PI控制方法，并在飛輪實(shí)體上驗(yàn)證了本文方法的有效性。

發(fā)表于：7/25/2024

基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測(cè)量

針對(duì)一種微小沖壓零件人工測(cè)量效率低、準(zhǔn)確度低問題，提出了基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測(cè)量方法。首先對(duì)系統(tǒng)的測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行了介紹，然后介紹了測(cè)量方法，采用圖像處理軟件先對(duì)提取的圖像進(jìn)行灰度化、去噪點(diǎn)等預(yù)處理，再用Canny邊緣檢測(cè)算法進(jìn)行閾值分割，以提取零件的輪廓。在這些零件的輪廓處理算法上，提出了一種基于RDP算法的輪廓分割方法進(jìn)行輪廓分割。在邊緣定位上，提出了一種基于卡尺工具的邊緣點(diǎn)檢測(cè)方法來提高各類輪廓的邊緣定位準(zhǔn)確度，然后采用基于Tukey權(quán)重函數(shù)的擬合算法對(duì)直線和圓弧進(jìn)行測(cè)量得到像素尺寸，最后將像素尺寸通過標(biāo)定轉(zhuǎn)換為物理尺寸。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)對(duì)微小沖壓零件的測(cè)量一致性及準(zhǔn)確度較高，且具備較高效率。

發(fā)表于：7/25/2024

基于晶圓級(jí)技術(shù)的PBGA電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級(jí)封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計(jì)和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計(jì)與制造，實(shí)現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。

發(fā)表于：7/25/2024

基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)

隨著超大規(guī)模FPGA芯片技術(shù)發(fā)展，芯片管腳數(shù)量提升到1 000以上，如何實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模多引腳FPGA芯片高效測(cè)試成為ATE在線測(cè)試難點(diǎn)。針對(duì)一款千級(jí)數(shù)量管腳超大規(guī)模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測(cè)試和單芯片全pin電性能參數(shù)測(cè)試相結(jié)合的方法進(jìn)行ATE測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了千級(jí)數(shù)量管腳FPGA芯片的4芯片同測(cè)，測(cè)試效率提升3倍多。

發(fā)表于：7/25/2024

美國(guó)計(jì)劃開發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)Discovery

美國(guó)計(jì)劃開發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)，性能將是Frontier的5倍

發(fā)表于：7/25/2024

日本出口管制政策新增5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)

日本出口管制政策：這5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！以下為此次被日本新增列入出口管制5個(gè)物項(xiàng)：

發(fā)表于：7/25/2024

供應(yīng)鏈消息稱中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單

7nm等沒戲！中國(guó)廠商向臺(tái)積電扔大量加急訂單加快備貨愿多付40%溢價(jià)

發(fā)表于：7/25/2024

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm

發(fā)表于：7/25/2024

信通院：我國(guó)算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一

7 月 24 日消息，中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱“中國(guó)信通院”）本月發(fā)布《中國(guó)算力中心服務(wù)商分析報(bào)告（2024 年）》。報(bào)告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國(guó)在用算力中心機(jī)架總規(guī)模已超過 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到 230EFLOPS，位居全球第二。

發(fā)表于：7/25/2024

SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

發(fā)表于：7/25/2024

預(yù)測(cè)英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元

傳英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元

發(fā)表于：7/25/2024

蘋果深圳應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室被曝將投入運(yùn)行

蘋果深圳應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室被曝將投入運(yùn)行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性

發(fā)表于：7/25/2024

國(guó)產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢(shì)，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。國(guó)產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

發(fā)表于：7/25/2024

2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元

2024Q2全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入將達(dá)107億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.6%

發(fā)表于：7/25/2024