7月1日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）正在評估進軍先進制程制造的可行性，目前這個領(lǐng)域主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。

報道援引4名知情人士透露稱，聯(lián)電正探索未來的成長動能，可能包括6nm制程晶圓制造。目前6nm制程主要被用于制造智能電視和汽車的核心處理器，以及先進的Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙等連接芯片，也有被應(yīng)用于多種場景的人工智能（AI）加速器。

多個消息來源透露，聯(lián)電也在探索合作發(fā)展6nm先進制程工藝的選項，例如將與美國芯片制造商英特爾在12nm制程生產(chǎn)的合作，進一步擴大至6nm。目前聯(lián)電與英特爾合作的12nm制程預(yù)計將于2027年在英特爾亞利桑那州晶圓廠量產(chǎn)。

聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東告訴《日經(jīng)亞洲》，聯(lián)電持續(xù)探索更先進的制程技術(shù)。但他也指出，要取得有意義的進展，將取決于伙伴關(guān)系和合作，以減輕財務(wù)負擔(dān)。

劉啟東拒絕評論聯(lián)電是否會在目前的12nm制程之外，擴大與英特爾在6nm制程的合作。英特爾也拒絕回應(yīng)《日經(jīng)亞洲》的置評請求。

此外，三名消息人士還表示，擴大先進制程封裝業(yè)務(wù)也是聯(lián)電正在探索的另一個領(lǐng)域。

聯(lián)電原本是全球第三大晶圓廠，同時也是成熟制程半導(dǎo)體的主要制造商，服務(wù)對象涵蓋各類客戶、產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球芯片開發(fā)商。

但是隨著聯(lián)電在2018年宣布放棄10nm以下先進制程研發(fā)，以及近年來中美貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)的影響，中國大陸開始大力發(fā)展本土晶圓制造業(yè)，聯(lián)電由此也在成熟制程市場面臨著更多來自中國大陸的激烈競爭。自去年以來，中國晶圓代工龍頭大廠中芯國際的營收就已經(jīng)超過了聯(lián)電，成為了全球第三大晶圓代工廠商，并且其市值也達到了聯(lián)電的三倍。

一名供應(yīng)鏈主管說，聯(lián)電已經(jīng)意識到成熟制程半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示，由于中國推動半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化，聯(lián)電的一些中國大陸客戶紛紛將訂單轉(zhuǎn)向了當(dāng)?shù)氐木A代工業(yè)者。這種趨勢使得聯(lián)電更加迫切需要探索新的機會。

然而，許多業(yè)界高層認(rèn)為，聯(lián)電進軍6nm生產(chǎn)的最大障礙，是需要龐大的資本支出。另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產(chǎn)能也將是一項挑戰(zhàn)。

對此，聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東也指出，如果進軍先進制程，公司將采取更“輕資產(chǎn)”（asset-light）的模式，尋求合作伙伴分擔(dān)負荷，而不是自行投資額外設(shè)備。這樣的表態(tài)似乎也反映了聯(lián)電未來在6nm與英特爾合作的可能。

由于成熟制程半導(dǎo)體的需求回升速度低于預(yù)期，聯(lián)電今年的資本支出僅為18億美元。對比之下，中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。