7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。

報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。

2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。

按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進光刻機的重要性嘛。