6 月 27 日消息，韓國(guó)先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) LG Innotek 宣布開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。 

隨著全球智能手機(jī)制造商競(jìng)相提升設(shè)備性能并最小化設(shè)備厚度，對(duì)先進(jìn)且緊湊的半導(dǎo)體基板技術(shù)的需求急劇增長(zhǎng)。

LG Innotek 預(yù)測(cè)這一趨勢(shì)，于 2021 年開(kāi)始研發(fā)下一代 Cu-Post 技術(shù)。與傳統(tǒng)的直接使用焊球連接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技術(shù)利用銅柱來(lái)減小焊球的間距和大小。

這項(xiàng)技術(shù)不僅減少了基板尺寸，還支持更密集的電路布局，從而在不影響性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，應(yīng)用 Cu-Post 技術(shù)后，保持相同的性能水平的情況下，半導(dǎo)體基板的尺寸最高可減小 20%。

這項(xiàng)技術(shù)還顯著改善了設(shè)備的散熱性能。銅的導(dǎo)熱性是傳統(tǒng)焊球的七倍以上，能夠更快地從半導(dǎo)體封裝中散熱。

該公司已經(jīng)制定了雄心勃勃的計(jì)劃，到 2030 年將半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù) —— 以高端基板和汽車(chē)應(yīng)用處理器模塊為核心 —— 發(fā)展成為年銷(xiāo)售額達(dá) 3 萬(wàn)億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 158.55 億元人民幣）的板塊。