5 月 8 日消息,，韓媒《朝鮮日報》當?shù)貢r間今日報道稱,，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判,。
報道還稱,，微軟 CEO 納德拉在 2024 年英特爾代工大會上提到的計劃在 Intel 18A 上生產(chǎn)的芯片設(shè)計已成為兩家企業(yè)間的大型正式訂單,。
英特爾目前已確認的另一份先進制程代工合作是以 Intel 18A 工藝為亞馬遜 AWS 生產(chǎn) AI Fabric 芯片，預(yù)計該芯片將被用于算力節(jié)點互聯(lián),。
注意到,，英特爾在 4 月末的 2025 年代工大會上表示,，Intel 18A 制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段,，并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn),。該工藝的演進版本 Intel 18A-P 目前已經(jīng)開始生產(chǎn)早期試驗晶圓。
對于未來的 Intel 14A,，英特爾則表示這一已披露的最新“大節(jié)點”將采用 PowerDirect 直接觸點供電技術(shù),。英特爾代工已與主要客戶就 Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了早期版本的 PDK,。
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