5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。

Ctee 稱，未來幾周晶圓價格將進(jìn)一步飆升，這主要源于臺積電在美國等海外地區(qū)建設(shè)晶圓廠成本上升，以及需要收回其今年資本支出計劃中 380 億至 420 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2739.07 億至 3027.4 億元人民幣）的部分投入。

據(jù)悉，臺積電 2nm 工藝晶圓的價格將較此前上漲 10%，去年 300mm 晶圓的預(yù)估價格為 3 萬美元（現(xiàn)匯率約合 21.6 萬元人民幣），而新定價將達(dá)到 3.3 萬美元（現(xiàn)匯率約合 23.8 萬元人民幣）左右，報告還補(bǔ)充稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛認(rèn)為臺積電的尖端工藝“非常值得”。

昨日報道，AMD 新一代 Zen 6 架構(gòu) EPYC 處理器確認(rèn)將基于臺積電 N2 工藝打造，但不排除與三星合作的可能性。