3 月 13 日消息,，根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道,，臺(tái)積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付,，表明臺(tái)積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能,。

臺(tái)積電此前就已幾乎擴(kuò)充 CoWoS 封裝產(chǎn)能,，計(jì)劃到 2024 年年底月產(chǎn)能達(dá)到 3.5 萬片晶圓，而在追加生產(chǎn)設(shè)備訂單之后,，年底月產(chǎn)能有望達(dá)到 4 萬片晶圓,。

報(bào)告稱臺(tái)積電全力沖刺 CoWoS 產(chǎn)能，目標(biāo) 2024 年翻倍成長,，2025 年也將持續(xù)擴(kuò)增,。

臺(tái)積電 2023 年一開始先將部分 InFO 產(chǎn)線從龍?zhí)兑浦聊峡疲渤隹臻g擴(kuò)產(chǎn),，隨后臺(tái)中 AP5 也從原本規(guī)劃擴(kuò)充 CoWoS 中的 WoS,，后也拍板要一并擴(kuò)充 CoW，另外規(guī)劃中的銅鑼 ,、嘉義廠也評估再增加產(chǎn)能,。

根據(jù)此前消息，臺(tái)積電自 2023 年 4 月重啟下單采購 CoWoS 生產(chǎn)設(shè)備,，然后分別在去年 6 月,、10 月追加采購訂單。而本月再次追加訂單,，將在第四季交貨,。

SoIC 部分,，繼 AMD 之后，蘋果也規(guī)劃導(dǎo)入該制程,，計(jì)劃采取 SoIC 搭配 Hybrid molding (熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)),，目前正小量試產(chǎn)中。

為滿足客戶需求,，臺(tái)積電也不斷上調(diào)產(chǎn)能規(guī)劃,，去年底 SoIC 月產(chǎn)能約 2000 片，目標(biāo)今年底達(dá)近 6000 片,，2025 年月產(chǎn)能目標(biāo)再倍增逾 1 倍,，有可能達(dá)到 1.4~1.5 萬片。