中美長期博弈持續(xù),，半導體國產(chǎn)化進程加速,。中國大陸越來越多的企業(yè)入局造芯,，不論是手機,、車企甚至家電廠商都開始了“造芯之路”,。

這時候不禁有人發(fā)問：“科技的盡頭是造芯,？”

美國對華為的制裁,，激勵了中國本土芯片企業(yè)的發(fā)展,。

在過去兩年多時間里,，美國先后四次對華為出手，不僅往華為5G通訊設備潑臟水,，并且還利用修改芯片禁令的方式,，限制華為使用5G芯片,，直接影響了華為手機業(yè)務。

但任何事情都是有兩面性的,，美國對華為的斷芯,，不僅影響了華為的發(fā)展，也對中國本土半導體企業(yè)帶來了巨大影響,，甚至引起了全球半導體市場的大洗牌,。如今中國半導體產(chǎn)業(yè)全面開啟自研，且“去美化”進程正在加快,。

芯片短缺和大幅漲價讓很多企業(yè)意識到,，供應環(huán)節(jié)不能過度依賴國外，而是應該在國內尋找合適的芯片供應商,，或者自主研發(fā)芯片,，這對于自主芯片研發(fā)廠商是一次難得的機遇。

半導體市場自 2019 年開啟景氣周期有望持續(xù)三年,，根據(jù) SEMI 收集的各機構對 2022 年全球半導體市場規(guī)模及增速預測,，2022年市場規(guī)模預測均值為 5700 億美元，平均的預測增速為 10％,，最高預測增速超過 15％,。

芯片企業(yè)迅速裂變

“缺芯”浪潮持續(xù)發(fā)酵下，“跨界造芯”愈發(fā)吃香,。2021年無論是車企還是手機廠商,，又或是互聯(lián)網(wǎng)大廠都接二連三得扎進“造芯”賽道，甚至于連地產(chǎn),、家電,、百貨、水泥廠等企業(yè)也直接橫跨到科技業(yè)開始造芯之路,。

企查查數(shù)據(jù)顯示,，我國目前現(xiàn)存芯片相關企業(yè)12．04萬家。近10年來,，我國芯片相關企業(yè)注冊量不斷增加,，2020年和2021年急速增長。2019年我國新增芯片相關企業(yè)8442家,，同比增長13．82％,。2020年新增2．31萬家，同比增長173．76％,。2021年新增4．74萬家,，同比增長105．06％。

來源：企查查

中國芯片公司數(shù)量的暴增，到底是真實的繁榮還是浮躁的“財富密碼”,？

同時,，太多芯片企業(yè)注冊，也極有可能導致資金分散和人才荒的局面分散資金和人才的投入,，畢竟芯片本就是資金,、技術、人才密集型企業(yè),。

人才分散

據(jù)中國半導體協(xié)會預測,，2022年中國芯片專業(yè)人才缺口將超過25萬，而到2025年,，這一缺口將擴大至30萬人,。

就芯片市場大環(huán)境而言，大量的芯片公司的出現(xiàn)就必然會導致人才分散,。芯片行業(yè)開啟“內卷式”人才爭奪,。在《2022人才市場洞察及薪酬指南》中指出，在芯片供應持續(xù)緊缺的背景下,，薪酬表現(xiàn)為各職能全線上漲。其中,，CPU／GPU領軍人物,、異構計算的領軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過200萬,；集成電路領域的IC設計工程師,、生物醫(yī)藥領域首席醫(yī)學官等崗位跳槽薪資漲幅最高可達50％。一名創(chuàng)新型人才同時被10個以上獵頭接觸或雇主邀請面試,，手里有4－5個Offer稀松平常,。

企業(yè)求賢若渴，但高端人才又分外緊缺,，招人難,、留人難成為制約創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展的難題。

國內的創(chuàng)業(yè)團隊逐漸消失,，涌現(xiàn)出了眾多的造芯“小作坊”,，此外又有相當一部分企業(yè)由于啟動資金有限并沒有自己的“根據(jù)地”，而是通過融資來維持自己的生存,，這種種結果不利于半導體產(chǎn)業(yè)進一步做大做強,。

各路諸侯搶資金

2021年我國芯片賽道披露融資總金額超3876億元，遠超2020年全年的1097．69億元,。而最新數(shù)據(jù)顯示,，2022年前三個月，市場融資事件已達共310起，是2021年同期的4．6倍,，披露融資總金額已超350億元,。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)非常燒錢,。一條成熟的14nm芯片制造生產(chǎn)線,，大概需要100億美元，導致眾多企業(yè)陷入“搶資金”大賽,。由于投入到芯片制造端的成本相對高出非常多,，不僅資本消耗高，耗時長,，也幾乎難以回收投入成本,，一個億的資金扔進去就像打水漂，一顆再大的蛋糕給很多人分,，也很難有企業(yè)能脫穎而出,。

芯片產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節(jié)需要十年以上的積累方顯成效，涌入的資金并不能在短期內全面提升行業(yè)的技術,、產(chǎn)業(yè)競爭力,，相反，越來越多的企業(yè)開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬,。伴隨著大量的國產(chǎn)創(chuàng)業(yè)者冒出頭,，為了爭取有限的客戶，競爭者爭相報出更低的價格,，幾番下來,，芯片行業(yè)的利潤空間不斷被擠壓。

國內市場的內耗

我國再次掀起的“芯片熱”是以多點開花式的投資為主,，這樣做的好處在于現(xiàn)階段可以多點,、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進產(chǎn)業(yè)競爭,，激活和培養(yǎng)半導體人才,，以競爭的方式來淘汰落后者、投機者,，篩選出技術領先者和實干者,。

然而，在數(shù)量龐大的芯片公司當中,，總會存在一些對標同一市場的企業(yè),，尤其是那些針對未來藍海新興領域市場的，這些企業(yè)雖然小,，但他們的估值并不小,，包括我們也可以看到越來越多的芯片企業(yè)在“拆解”國際大廠的業(yè)務,，通過在細分市場的布局來對標國際廠商的產(chǎn)品，以此來逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代,。由于處于競爭階段,，這些企業(yè)之間無法進行強強聯(lián)合。如果這些公司只顧搶占市場,，就導致他們很難集中力量去攻克高端技術,，進而走向國際市場。

反觀國外市場聚變之路

2016年9月,，日本軟銀集團為將移動端芯片的話語權攥在手心,，以243億英鎊收購英國芯片公司Arm，使得當時非芯片公司的軟銀直接躍升為芯片龍頭,。

2016年10月高通計劃花440億美元收購恩智浦,。一旦收購成功，不僅高通直接飛升車用半導體龍頭,，而且也會成為一個更強大的超級全球性芯片巨頭,。但是這一收購案最后因反壟斷在2018年以失敗而告終。

2017年3月,，英特爾砸153億美元巨資收購以色列初創(chuàng)公司Mobileye為了進一步完善Mobileye的商業(yè)版圖,，英特爾還在2020年5月以9億美元收購以色列城市出行方案創(chuàng)企Moovit，將運營數(shù)據(jù)全部傳送給Mobileye,，進一步強化Mobileye的技術實力,。英特爾在意識到通用技術針對未來數(shù)據(jù)計算遠遠不夠的前提下，針對各種形態(tài)數(shù)據(jù)的計算進行全面布局,，增加新的能力并彌補以往不具備的能力，這是他們的遠見卓識,。

2020年7月,，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices， Inc．）正式宣布,，將以全股票交易的方式收購競爭對手,，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達209．1億美元,，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）,。

2020 年 10月 ，全球領先半導體廠商 Marvell 官宣以總價約 100 億美元收購 Inphi,。此交易之后,，Marvell 將重組為一家企業(yè)價值約 400 億美元的半導體公司。Inphi 的技術（包括 400G 數(shù)據(jù)中心互連光學模塊利用到的獨特的硅光子學和 DSP 技術）是云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的核心,，而 Marvell的此次收購也是為了擴大在云數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡基礎設施領域的影響力,。

2020年9月英偉達宣布將以超過400億美元的價格收購ARM并預計將在2022年3月份之前成功完成交易,，但最新消息顯示，英偉達終止了對英國芯片設計公司Arm的收購交易,。

2022年2月14日,，AMD宣布以全股份交易的方式完成對FPGA第一大廠商Xilinx的收購，該交易將擴展AMD快速增長的數(shù)據(jù)中心業(yè)務,。兩家公司的合并將創(chuàng)建業(yè)界領先的高性能計算公司,，從而顯著擴大AMD的產(chǎn)品組合和客戶群在各種成長型市場。

通過一系列收購案件,，我們可以了解到國外大廠走的是整合路線,，在這樣一個技術密集、資金密集,、成本敏感的行業(yè),，各國都在強上加強、錦上添花,，他們都在奮力打造更多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈以獲得更大的市場,。

如今國際巨頭正在瘋狂加單，前不久AMD就表示,，必須先向臺積電,、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付，才能拿到訂單,。而高通,、英偉達等巨頭也斥巨資提前鎖定產(chǎn)能。

未來,，在與這些全球半導體巨頭的競爭中,，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的,，我們需要打造屬于我們的龍頭企業(yè)才能突破封鎖,。

龍頭初現(xiàn)，任重道遠

截至目前,，中國大陸已經(jīng)有以韋爾股份,、兆易創(chuàng)新、卓勝微,、紫光國微等為代表的一批公司市值超過 1000 億,，以瀾起科技、圣邦股份,、思瑞浦等為代表的一批公司市值超過 500億,，此外還有相當一批公司市值居于300－500 億。

在設計方面,，韋爾股份和紫光展銳分列國內前兩名,。目前,，兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但是還存在一個巨大的問題：其架構授權的核心都被外人掌握,。

設備和材料也是我們的一大短板,。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積,，國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業(yè)節(jié)奏,。不過今年中微半導體已傳來喜訊稱“已通過臺積電5納米工藝的驗證，拿下4道制程”,，國產(chǎn)替代正在加速,。

封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早、起步最快的行業(yè),。在這個領域,，我們國家的技術做得還不錯。長電科技,、通富微電以及天水華天,，是我國半導體封測領域的代表。不過,，封測是整個環(huán)節(jié)中最簡單的一個,，想要有顯著的技術進步還需要各環(huán)節(jié)緊密結合、共同努力,。

自主研發(fā)出高性能的芯片對于中國的重要性是十分明顯的,，付出的代價再大，我們都必須把中國“芯”做強做大,。然而,，在當前的市場格局下，大家寧為雞頭不為鳳尾,，為爭上市互相內卷,。對于國內半導體產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝,，半導體的風口可能不能長久的刮下去，因此我們應該鼓勵企業(yè)整合并購,，集中力量辦實事,，要掌握核心科技而不是以數(shù)量來取代質量，在低門檻的領域無序競爭,，以大局觀發(fā)展半導體,，走上更科學的發(fā)展道路。