眾所周知,，目前整個(gè)芯片行業(yè)已經(jīng)分成了IDM（設(shè)計(jì)＋代工）,、Fabless（設(shè)計(jì)）、Foundry（代工）這三種模式了,。且現(xiàn)在IDM越來越不流行,， 而Fabless、Foundry已經(jīng)成為主流了,。

也就是說大部分是設(shè)計(jì)與代工是分開的,，大家專注于某一行，不再什么都做,。比如蘋果,、高通、華為只設(shè)計(jì),，格芯,、聯(lián)電、三星,、中芯只代工,。

設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片相對而言當(dāng)前并不難，特別是ARM這種模式下,，提供架構(gòu),，IP核等，設(shè)計(jì)方可以直接使用,，再努力一點(diǎn),，就可以設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片了。

而代工應(yīng)該是當(dāng)前門檻最高的一環(huán),，比如目前工藝進(jìn)入10nm以下的也就臺(tái)積D,、三星兩家，另外都在10nm以上呢,。

而代工水平的高低,，一定程度上也就決定了整體芯片水平的高低，因?yàn)樵O(shè)計(jì)得再好,，沒有人幫你代工,，也是白搭。

所以這幾年,，全球各大都在大力發(fā)展芯片代工業(yè)（制造業(yè)）,，推進(jìn)制造工藝，另外也在擴(kuò)充產(chǎn)能,，畢竟制造這么關(guān)鍵的東西,，掌握在自己手中才不慌,。

不過總體來講，全球芯片制造中心還是在亞太地區(qū),，按2021年的數(shù)據(jù),，全球前10大晶圓代工廠，9家位于亞太地區(qū),，除了格芯是美國之外,。

而近日，知名機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告,，還發(fā)布了一份全球晶圓代工份額數(shù)據(jù)分析表,，表中顯示，雖然Top10中有9家位于亞太地區(qū),，但中國大陸的晶圓代工份額并不高,，2021年只占全球8．5％左右。

而2020年,，大陸晶圓代工份額為7．6％,，2021年為8．5％，也就是說一年增長了0．9％,。

當(dāng)然,，這個(gè)數(shù)據(jù)還不算什么，更讓人無語的是 IC Insights預(yù)測5年后的2026年,，大陸晶圓代工份額也就8．8％左右,，也就是說未來5年，大陸的晶圓代工份額只能增長0．3％,，基本原地踏步,。

不知道你看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服？反正我是不服的,，也不知道大陸的晶圓代工廠,，比如中芯、華虹看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服,？我認(rèn)為不服就趕緊行動(dòng)起來,，用數(shù)據(jù)打臉吧。