近幾年,，特別是2020年疫情爆發(fā)以來,，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升,，主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求,，使得全球晶圓代工廠風(fēng)光無限，相比之下,，IDM就顯得暗淡了不少,。但最近的行情走向發(fā)生了變化，傳達(dá)出對IDM更加積極的信號,。
9月6日,，據(jù)臺媒報道，有行業(yè)消息人士稱,，IC設(shè)計公司（Fabless）正在持續(xù)削減晶圓代工廠訂單量或下調(diào)產(chǎn)能預(yù)測,，與此同時，以德州儀器,、恩智浦,、英飛凌和意法半導(dǎo)體為代表的IDM大廠受市場環(huán)境影響不大，特別是汽車和工業(yè)控制應(yīng)用對相關(guān)IC的需求仍然強(qiáng)勁,，這些IDM正在擴(kuò)大晶圓代工訂單量,，特別是成熟制程工藝IC。
來自供應(yīng)鏈的消息,，IDM大廠羅姆半導(dǎo)體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新,、舊產(chǎn)品報價，漲幅為10％左右,，另一車用芯片大廠恩智浦也傳出了調(diào)漲報價的消息，據(jù)悉,，今年第二季度,，恩智浦車用部門營收年增36％,，第三季度財測也優(yōu)于預(yù)期。
以過去兩三年的行情來看,，與IC設(shè)計公司相比,，IDM在邏輯IC方面的競爭力弱于前者，但在模擬IC領(lǐng)域處于優(yōu)勢地位,，特別是在功率半導(dǎo)體方面,，高門檻確保了IDM在汽車和工業(yè)級等非消費(fèi)類IC領(lǐng)域的競爭力。正因如此,，在近期有些供過于求的行情下,，IDM依然積極采取進(jìn)攻性策略。
與此同時,，晶圓代工廠降價的消息不斷傳出,。
雖然晶圓代工廠在臺面上大多未對報價松口，但有IC設(shè)計公司透露,，近期,，IC需求持續(xù)低迷，去庫存壓力居高不下,，導(dǎo)致IC設(shè)計公司對晶圓代工廠下單量逐步減少,，繼中國大陸晶圓代工成熟制程報價于7月下降逾一成后，相關(guān)IC降價潮已蔓延至臺廠,，降價幅度達(dá)兩成,，以消費(fèi)類IC用成熟制程為主。也有中國臺灣晶圓代工廠提出“增加下單量,，可給予優(yōu)惠價”方案,，但以目前行情來看，IC設(shè)計公司不可能增加更多投片,。目前,，IC設(shè)計公司下給晶圓代工廠的訂單量，已經(jīng)無法達(dá)到原本簽訂的長約要求,。
過去兩年,，因為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,，雖然現(xiàn)在降價兩成,，依然處在相對高位。然而,，晶圓代工廠的降價趨勢已經(jīng)體現(xiàn),，且呈現(xiàn)出蔓延態(tài)勢。與IDM近期的表現(xiàn)相比，此消彼長,，IDM開始走出過去兩年的“陰霾”,。
疫情爆發(fā)，IDM被壓制
2019上半年,，產(chǎn)業(yè)蕭條,，而進(jìn)入下半年以后，產(chǎn)業(yè)開始回暖,，尤以晶圓代工業(yè)最為突出,，統(tǒng)計顯示，2019年第二季度,，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9％,。在半導(dǎo)體制造投資中，存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點,，吸收的產(chǎn)業(yè)資金最多,。當(dāng)時，據(jù)IC Insights統(tǒng)計,，2019年存儲器產(chǎn)業(yè)資本支出占半導(dǎo)體總資本支出比例明顯下降,，由2018年的49％，下降至43％,，而存儲器廠商多是IDM,，晶圓代工取代了存儲器，成為2019年半導(dǎo)體業(yè)最大的資本支出子行業(yè),。
進(jìn)入2020年以后,，突如其來的疫情對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了很大影響，多家IDM紛紛下修了當(dāng)年的財測,，包括NXP,、Qorvo、Skyworks,、TDK等大廠,。
然而，以臺積電為代表的純晶圓代工廠卻給出了截然相反的答卷,。臺積電在2020年3月合并營收環(huán)比增加了21．5％,；第一季度營收同比增加42．0％。與此同時,，中芯國際也上調(diào)了2020年收入增長指引,，原因是產(chǎn)品需求的增長及產(chǎn)品組合的優(yōu)化都超過了預(yù)期。此外,，聯(lián)電在2020年第一季度財報數(shù)據(jù)創(chuàng)下了歷史新高,。
當(dāng)時,，作為全球晶圓代工業(yè)領(lǐng)先廠商，臺積電,、聯(lián)電和中芯國際的業(yè)績與多家IDM形成了鮮明對比,。晶圓代工廠的業(yè)績之所以能夠如此亮眼，原因主要包括以下幾點：終端設(shè)備的芯片元器件用量快速提升,；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)量增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加等,。這幾大增量市場的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn),。
而在特殊的市場狀況下，晶圓代工廠的優(yōu)勢被放大,，同時,，IDM的劣勢也會被放大，主要體現(xiàn)在以下幾方面：
一是市場正處于變革期,，且變化快,，新興的應(yīng)用和技術(shù)一旦走對路，就會出現(xiàn)爆款產(chǎn)品,，如2020年大火的TWS藍(lán)牙芯片和CMOS圖像傳感器,，都是在相對短的時間內(nèi)出現(xiàn)爆發(fā)式增長，而這些芯片很多來自IC設(shè)計公司,，這給晶圓代工廠帶來了絕佳商機(jī),。
二是IDM不如晶圓代工廠靈活，在應(yīng)對市場快速變化方面效率較低,，而經(jīng)過30年的發(fā)展,，在專業(yè)化和產(chǎn)品線的細(xì)化及豐富程度方面都已經(jīng)非常成熟的晶圓代工廠，在應(yīng)對市場和應(yīng)用變化方面靈活得多,。
三是黑天鵝事件,，也就是疫情，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場需求產(chǎn)生了很大影響,，如2020上半年疫情嚴(yán)重時,，人們都呆在家里，使得數(shù)據(jù)中心和云服務(wù),，以及筆記本電腦的相關(guān)芯片需求量暴增,，但手機(jī)市場較為慘淡。而到了下半年,，疫情緩解,，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，人們走出家門,，此時,，手機(jī)市場又開始上漲,，而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場開始疲軟，相應(yīng)的處理器和存儲芯片市場行情明顯不如上半年,。
在以上這些紛繁復(fù)雜且難以預(yù)測的因素影響下,，相對于晶圓代工，IDM的業(yè)績時好時壞,，顯得沒那么穩(wěn)定,。
進(jìn)入2022年以后，疫情大幅緩解,，人們也適應(yīng)了,，全球IC市場的供需關(guān)系正在恢復(fù)常態(tài)，且恢復(fù)的速度快于預(yù)期,，主要表現(xiàn)為：2021下半年,，業(yè)內(nèi)人士大多預(yù)計2023年后半段或2024年才會出現(xiàn)IC供過于求的狀況，然而,，實際情況是,，2022年第二季度，多種品類的IC,，特別是消費(fèi)類的,，開始供過于求，典型代表就是PC市場,，特別是筆記本電腦,，2020年，人們居家,，使得筆記本電腦在短時間內(nèi)出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，實際上，當(dāng)時是透支了今后兩三年的需求,，而現(xiàn)在到了“還賬”的時候,，全球PC市場是所有應(yīng)用品類中最慘淡的。而隨著工業(yè)生產(chǎn),，以及人們戶外活動逐步恢復(fù)正常,，工業(yè)控制和車用IC市場進(jìn)一步回暖，而這類產(chǎn)品大多是模擬IC,，市場主要由IDM把控,。
因此，就形成了如前文所述的,，晶圓代工廠降價,，或變相降價，而IDM普遍漲價的局面,。
IDM追求更高效率
與IDM相比,，晶圓代工廠的最大優(yōu)勢就是效率,，以及適應(yīng)市場和客戶需求變化的能力，因此,，過去幾年,，IDM才會明顯落于下風(fēng)。IDM也看到了這一點,，早就開啟了提升生產(chǎn)效率的工作,。
首先要做的就是提升產(chǎn)線效能。IDM的產(chǎn)線大多比較老舊,，晶圓代工廠的產(chǎn)線則要新的多,，而在快速發(fā)展的市場面前，老舊產(chǎn)線與新產(chǎn)線相比,，競爭肯定處于劣勢。近些年,，IDM在市場需求和提升效率的壓力下,，正在不斷淘汰老舊產(chǎn)能，特別是4英寸和6英寸硅工藝產(chǎn)線,。
據(jù)IC Insights統(tǒng)計,，2009－2018年，全球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠,。其中,，關(guān)閉了42座150mm（6英寸）和24座200mm（8英寸）晶圓廠。具體如下圖所示,。
從地區(qū)來看,，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，而這里恰恰是IDM的聚集地,，日本的IC設(shè)計和晶圓代工業(yè)很弱,，芯片元器件企業(yè)多為IDM。
在關(guān)閉落后產(chǎn)能方面,，行業(yè)內(nèi)主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識,。德州儀器（TI）在9個國家有15座晶圓廠，當(dāng)然,，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能,，以及新建的12英寸產(chǎn)能。2019年4月,，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸／8英寸晶圓廠（GFAB）的收購,，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。除了TI,，另一家模擬IC大廠ADI也在2021年關(guān)閉了位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠,。
關(guān)閉舊的晶圓廠,，建設(shè)新的晶圓廠（多為12英寸的），可以提升晶圓的利用率,，具有更好的成本效益和投入產(chǎn)出比,。此外，對外提供更多,、更好,、更方便的晶圓代工服務(wù)，也是很多IDM的選擇,，典型代表是英特爾,。
看好IDM發(fā)展前景
總體來看，晶圓代工廠擅長制造邏輯工藝IC,，因為其標(biāo)準(zhǔn)化程度高,、通用性好，這些非常適合代工模式,。IDM則更擅長模擬IC,，因為其更復(fù)雜，沒有很強(qiáng)的通用性,，很多都是非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,，對技術(shù)和經(jīng)驗積累要求更高，而這些正符合IDM的特點,。因此,，在未來很長時間內(nèi)，IDM和晶圓代工廠都有較好的,、符合自身特點的發(fā)展空間,。
而作為全球半導(dǎo)體業(yè)的后起之秀，中國大陸在發(fā)展晶圓代工業(yè)的同時,，也不能忽視IDM,。
首先，國際貿(mào)易形勢大變,，主要矛盾已經(jīng)發(fā)生變化,，在全球半導(dǎo)體業(yè)，市場已經(jīng)難以主導(dǎo)整個半導(dǎo)體業(yè),，全行業(yè)進(jìn)入了國家戰(zhàn)略博弈階段,，發(fā)展本土IDM，可以提升產(chǎn)業(yè)安全度,；其次,，近些年，中國的IC設(shè)計公司發(fā)展迅速,，數(shù)量過多,，之所以如此,，資本的作用不可小覷，使得整個IC設(shè)計業(yè)偏“虛”,，而實體產(chǎn)業(yè)（芯片制造）主要靠政府資本“輸血”,，這不是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長久之計，必須扭轉(zhuǎn)這種局面,，應(yīng)將更多資本投入到本土IDM的發(fā)展中去,；還有一點很重要，那就是與國際Fabless大公司相比,，中國大陸IC設(shè)計公司從國際晶圓代工廠那里要產(chǎn)能時,，所面對的態(tài)度經(jīng)常會有明顯區(qū)別，這會使中國大陸IC設(shè)計公司缺乏安全感,，而這種安全感,，對于AMD、蘋果,、英偉達(dá),、高通這樣的大廠來說，是不會缺乏的,。在這種情況下，很多中國大陸IC設(shè)計公司都在組建IDM,，或參與相關(guān)業(yè)務(wù),。
總之，半導(dǎo)體業(yè)的周期性變化,，加上各種不可抗因素,，會對不同子行業(yè)和業(yè)務(wù)模式產(chǎn)生差異化影響。2015～2016年那股并購潮,，以及2017～2018年的存儲器大缺貨,，使得IDM成為了行業(yè)明星，而近幾年的疫情,，又成就了晶圓代工的輝煌,。當(dāng)一切塵埃落定，或許就是新變化的開始,。
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