市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文,，報(bào)告稱全球半導(dǎo)體市場在 2024 年復(fù)蘇后,，預(yù)計(jì) 2025 年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復(fù)蘇是主要驅(qū)動(dòng)力,。

IDC 預(yù)估 2025 年廣義的 Foundry 2.0 市場（包括晶圓代工,、非存儲(chǔ) IDM、OSAT 和光罩制造）規(guī)模將達(dá)到 2980 億美元,，同比增長 11%,。長期來看，2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)為 10%,。

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IDC 在報(bào)告中指出,，作為半導(dǎo)體制造的核心，晶圓代工市場在 2025 年預(yù)計(jì)增長 18%,。TSMC 憑借其在 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢,，AI 加速器訂單強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2025 年市場份額將擴(kuò)大至 37%,。

非存儲(chǔ) IDM 方面，該機(jī)構(gòu)預(yù)估因 AI 加速器部署不足,，2025 年增長受限,，預(yù)計(jì)僅增長 2%,。英特爾積極推進(jìn) 18A、Intel 3 / Intel 4 工藝技術(shù),，預(yù)計(jì)在 Foundry 2.0 市場保持約 6% 的份額,。

英飛凌、德州儀器,、意法半導(dǎo)體和恩智浦等企業(yè)已完成庫存調(diào)整,，但 2025 年上半年市場需求仍疲軟，下半年有望企穩(wěn),。

外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）方面,，IDC 認(rèn)為傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)平淡，但 AI 加速器需求激增帶動(dòng)先進(jìn)封裝訂單增長,。SPIL（隸屬 ASE）,、Amkor 和 KYEC 等廠商積極承接 CoWoS 相關(guān)訂單，推動(dòng) OSAT 行業(yè) 2025 年預(yù)計(jì)增長 8%,。