華潤(rùn)微:在手訂單飽滿(mǎn),,預(yù)計(jì)12吋產(chǎn)線(xiàn)明年下半年釋放產(chǎn)能
2021-12-09
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)
12月9日消息,華潤(rùn)微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)微”)公布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,。華潤(rùn)微電子財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)吳國(guó)屹接待了一眾參與單位,,并就一系列提問(wèn)進(jìn)行了回應(yīng),。具體內(nèi)容如下:
問(wèn)題一:公司對(duì)行業(yè)今年年底及明年的展望?
公司目前在手訂單飽滿(mǎn),,行業(yè)景氣度仍處于高位,,公司對(duì)明年維持樂(lè)觀(guān)水平。
問(wèn)題二:公司對(duì)目前庫(kù)存的看法,?
公司目前庫(kù)存整體處于健康水平,,和往年平均數(shù)據(jù)相比仍處于低位。
問(wèn)題三:公司訂單有無(wú)較大變化?目前的可見(jiàn)度有多少,?
公司訂單可見(jiàn)度在5個(gè)月左右,,和之前相比未發(fā)生顯著的變化。
問(wèn)題四:公司成本端是否有上漲的壓力,?
隨著能源價(jià)格和大宗商品價(jià)格的上漲,,成本端將會(huì)有一定幅度上漲。
問(wèn)題五:公司明年有無(wú)產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃,?
公司對(duì)現(xiàn)有八吋線(xiàn)的產(chǎn)能會(huì)進(jìn)行有序擴(kuò)充,,同時(shí)預(yù)計(jì)公司12吋產(chǎn)線(xiàn)將于明年下半年釋放產(chǎn)能。
問(wèn)題六:公司封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率,?
公司封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能飽滿(mǎn),,客戶(hù)需求旺盛。
問(wèn)題七:公司在新能源領(lǐng)域有哪些產(chǎn)品布局,?
公司功率器件產(chǎn)品在新能源領(lǐng)域進(jìn)展較快:
1)公司MOS產(chǎn)品在新能源儲(chǔ)能領(lǐng)域已進(jìn)行大規(guī)模供貨,;
2)公司IGBT單管和模塊都進(jìn)入新能源領(lǐng)域,其中IGBT模塊已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售,;
3)公司SiC二極管已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售突破,,在新能源領(lǐng)域也有所應(yīng)用。
問(wèn)題八:公司 IGBT業(yè)務(wù)目前的進(jìn)展,?未來(lái)有哪些增長(zhǎng)點(diǎn),?
公司IGBT業(yè)務(wù)和去年同期相比,業(yè)務(wù)增速超70%,。公司不斷推動(dòng)IGBT應(yīng)用領(lǐng)域升級(jí),,工業(yè)和汽車(chē)電子方面有突破,今年也推出了IGBT模塊產(chǎn)品,,2022年IGBT領(lǐng)域會(huì)有顯著增長(zhǎng),。
問(wèn)題九:公司在第三代化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)展?
SiC方面,,公司今年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了SiC二極管的銷(xiāo)售突破,,并即將推出SiCMOS產(chǎn)品。
GaN方面,,公司同時(shí)在六吋和八吋平臺(tái)進(jìn)行硅基氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā),并已實(shí)現(xiàn)出樣,。
問(wèn)題十:公司未來(lái)是否會(huì)進(jìn)入SiC材料領(lǐng)域,?
公司專(zhuān)注于SiC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造,目前尚未進(jìn)軍SiC上游材料領(lǐng)域,,但公司積極向上游拓展,,參股了SiC襯底和外延的相關(guān)企業(yè),以便更好地保障產(chǎn)能供應(yīng),。
問(wèn)題十一:公司自有產(chǎn)品按照下游領(lǐng)域劃分的結(jié)構(gòu),?未來(lái)結(jié)構(gòu)有無(wú)變化,?
今年公司自有產(chǎn)品在電動(dòng)車(chē)、新能源和工業(yè)控制等領(lǐng)域有所突破,,產(chǎn)品占比進(jìn)一步提升,。
公司近年來(lái)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品和客戶(hù)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,未來(lái)仍將不斷提升工業(yè)控制等高端領(lǐng)域的產(chǎn)品份額,。
問(wèn)題十二:公司三季度研發(fā)費(fèi)用環(huán)比增長(zhǎng)較高的原因,?
公司持續(xù)加大研發(fā)投入,特別是在第三代化合物半導(dǎo)體,、IGBT,、MCU等領(lǐng)域。公司采取開(kāi)放態(tài)度,,積極擴(kuò)充研發(fā)人員數(shù)量,。
問(wèn)題十三:公司股權(quán)激勵(lì)的進(jìn)展?如何保持人才的穩(wěn)定性和戰(zhàn)斗力,?
公司對(duì)于人才采取了多種激勵(lì)措施,,正在積極推動(dòng)股權(quán)激勵(lì)。