5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。
根據(jù)招股書顯示，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領域的先驅(qū)者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)量產(chǎn)。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產(chǎn)能。完成后，公司將擁有國內(nèi)領先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。
目前，基本半導體構(gòu)建了全面的產(chǎn)品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅(qū)動。公司的解決方案服務于眾多行業(yè)，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務器中心及軌道交通等領域。
基本半導體也是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)和交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。鑒于碳化硅解決方案相關評估周期通常較長且更換成本較高，基本半導體已建立較高的進入門檻，與客戶培養(yǎng)了長期合作關系并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績記錄。
截至2024年12月31日，基本半導體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計超過90,000件。基本半導體的碳化硅功率模塊的銷量也由2022年的超過 500件增至2023年的超過30,000件，并進一步增至2024年的超過61,000件。
業(yè)績方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半導體實現(xiàn)收入分別約為人民幣1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率達到434.3%。同期，年內(nèi)虧損分別約為人民幣2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損8.21億元。
招股書顯示，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。
需要指出的是，基本半導體客戶集中度有持續(xù)增高趨勢。報告期各期來自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。對此，基本半導體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級供應商以及專注于新能源技術的高科技公司，公司經(jīng)營所處行業(yè)的市場參與者往往客戶集中度較高。
至于公司持續(xù)虧損的原因，基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案，公司在研發(fā)、銷售活動及內(nèi)部管理方面產(chǎn)生大量成本。2022年—2024年，公司研發(fā)開支分別為5940萬元、7580萬元及9110萬元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。
基本半導體強調(diào)，該等戰(zhàn)略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優(yōu)勢，推動了公司的技術進步和持續(xù)增長。截至2024年12月31日，公司擁有163項專利，包括63項發(fā)明專利、85項實用新型專利及15項外觀設計專利，并已提交122項專利申請。截至同日，基本半導體還擁有35項集成電路的版圖設計、3項軟件著作權(quán)。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，基本半導體創(chuàng)始人汪之涵、深圳青銅劍科技股份有限公司及雇員股分激勵平臺被共同視為基本半導體的控股股東。截至最后實際可行日期，汪之涵在本公司股東大會上控制44.59%的投票權(quán)。
需要指出的是，自基本半導體成立以來，一直于業(yè)務中以免特許使用費的方式使用青銅劍科技在中國注冊的五項商標，并擬于后繼續(xù)于相關業(yè)務中使用該等商標。截至2024年12月31日，基本半導體與控股股東共同擁有三項專利，并無與任何其他第三方共同持有或共享專利及專利申請的安排。
根據(jù)第三方的數(shù)據(jù)顯示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行業(yè)出現(xiàn)顯著增長。市場規(guī)模從2020 年的人民幣45億元增至2024年的人民幣227億元，年復合增長率為49.8%。預計將以37.3%的年復合增長率進一步增加，到2029年將達到人民幣1,106億元。碳化硅在全球功率器件市場的滲透率亦大幅提高，從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，且預計到2029年將達到20.1%。
面對碳化硅市場的巨大增長機遇，基本半導體表示，憑借其全方位整合的研發(fā)能力及兼具靈活全球供應鏈能力的IDM模式，能夠從戰(zhàn)略高度精準把握行業(yè)增長機遇。不過，基本半導體也指出，碳化硅功率器件行業(yè)競爭激烈，且我們在產(chǎn)品開發(fā)、商業(yè)化及營銷方面的時間有限。若無法進行有效競爭，g公司的業(yè)務、經(jīng)營業(yè)績及未來前景可能會受到不利影響。
