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十大晶圓代工廠再破紀(jì)錄

2021-02-25
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 晶圓代工 營收

  據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計,,今年第一季度,全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛,,各個應(yīng)用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下,,客戶普遍加大了拉貨力度,進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況,。因此,,集邦咨詢預(yù)測,各大廠商運營表現(xiàn)將持續(xù)走強,,預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實現(xiàn)20%的同比增長率,,從而達(dá)到歷史新高。

  具體營收和排名情況如下圖所示,。

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  圖源:集邦咨詢(TrendForce)


  全面爆發(fā)

  臺積電的市占率又小幅提升了,。據(jù)統(tǒng)計,今年第一季度,,臺積電5nm制程營收貢獻(xiàn)有望保持近兩成,,7nm制程需求強勁,預(yù)計7nm營收貢獻(xiàn)將小幅增長,,有望超過三成,,再加上車用芯片需求躍升,預(yù)估第一季度臺積電整體營收將再創(chuàng)新高,年增25%左右,。

  在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面,臺積電一家獨大,,而近一年,,對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了,特別是7nm訂單,,由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的,,而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外,,AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn),,且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊,。

  來自供應(yīng)鏈的消息顯示,,由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機芯片,前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停,,這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能,,而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預(yù)期,,索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬,,這樣,AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀,。

  臺積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元,,現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地,1,、2期已量產(chǎn),,3期正在裝機,預(yù)估至2022年,,其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍,。而Fab18廠4~6期為3nm基地,目前正在建設(shè)中,。同時,,南科還會建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠?;诖?,臺積電營收增長的態(tài)勢還將延續(xù)。

  三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺積電,,預(yù)計第一季度營收同比增長11%,。近些年,三星一直在積極投資以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),并表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊,。對此,,有分析師認(rèn)為,盡管三星在短期內(nèi)難以實現(xiàn)這樣的目標(biāo),,但是有望從臺積電手中奪得部分市占率,。

  在榜單中,第三名之爭愈加激烈,。按照集邦咨詢的統(tǒng)計,,聯(lián)電在2020年第四季度超過了格芯,進(jìn)入前三甲,。

  格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平,,但聯(lián)電的營收額優(yōu)勢正在不斷擴(kuò)大。自2009年從AMD獨立出來,,格芯就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位,,之后,聯(lián)電就緊跟其后,,追趕的勢頭非常之迅猛,。進(jìn)入2020年以來,全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增,,而8英寸正是聯(lián)電的強項所在,。

  業(yè)界傳出消息,聯(lián)電成功拿下了高通和英偉達(dá)的成熟制程大單,,加上德州儀器,、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單,主要采用28nm,、40nm或55nm等成熟制程,,產(chǎn)品大多為模擬芯片。另外,,由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成,,以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成,加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求,,聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài),。

  據(jù)悉,聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,,在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格,,其中,已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%,,后續(xù)追加投片量的訂單,,則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成,。實際上,聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年,,在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下,,2021年第一季度調(diào)漲價格勢在必行。

  可見,,聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期,,主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。

  此外,,過去,28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造,,而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟,,如14nm、10nm,,以及最新的5nm工藝,,手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降,。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來,。這方面,聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上,,而且量也在穩(wěn)步增加,。聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn),這樣,,新的客戶不斷補充進(jìn)來,,提升了產(chǎn)能利用率。

  中芯國際因被列入美國限售清單,,其先進(jìn)制程發(fā)展受限,,估計第一季度14nm及更先進(jìn)制程實質(zhì)性營收將降低;然而,,市場對40nm(含)以上成熟制程需求持續(xù)旺盛,,營收仍可憑借該制程持續(xù)增長,預(yù)計同比增長17%,。

  高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)公司將追加投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),,不過仍需要時間待設(shè)備進(jìn)廠及校正,在2021下半年才會對營收有實質(zhì)性貢獻(xiàn),,估計第一季度營收與去年第四季度持平,。

  力積電以生產(chǎn)存儲器、面板驅(qū)動IC,、CIS與PMIC為主,,由于8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求旺盛,加上近期車用芯片需求大增,產(chǎn)能利用率仍維持滿載,,預(yù)計第一季度營收年增20%,。

  近些年,在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,,力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展,,行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置。該公司的TDDI,、CIS,、PMIC、功率器件(MOSFET,、IGBT)等代工需求持續(xù)增加,。力積電正在透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率,來緩解訂單壓力,。

  世界先進(jìn)各項制程產(chǎn)能皆已滿載,,第一季度營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動,預(yù)計同比增長26%,。

  世界先進(jìn)因新加坡廠加入營運,,帶動晶圓出貨增加;大尺寸DDI,、PMIC需求大幅增長,。去年第三季度,為了滿足客戶持續(xù)增長的需求,,世界先進(jìn)新加坡廠擴(kuò)充了1萬片產(chǎn)能,,制定了總金額約為19億元新臺幣的資本支出計劃,先期投入12億元,,剩余7億元將于2021年度執(zhí)行,。這樣,該公司新加坡廠產(chǎn)能將由之前的每月3萬片,,到2021上半年增加至每月4萬片,。

  上行周期勢不可擋

  2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估 2019至2024年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長率(CAGR)有望達(dá)到5.3%,。臺積電認(rèn)為,,2019至2024年,不含存儲器的半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長率有望達(dá)到5%,,而晶圓代工業(yè)的增長幅度將比整個半導(dǎo)體業(yè)要高一些,。不過,受到疫情影響,,業(yè)界原本認(rèn)為2020年全球半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)同比負(fù)增長,,但結(jié)果卻出人意料,,同比實現(xiàn)了6%左右的正增長,而晶圓代工則是行業(yè)實現(xiàn)正增長的火車頭,。

  晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢增長,,很大程度上是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的。

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,,是不存在IC設(shè)計和制造分工的,,只有一種IDM模式,隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,一些規(guī)模較小的廠商,,因為財力有限,無法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠,,因此,,就會把設(shè)計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造,這是最早的代工模型,。然而,早期在專利保護(hù)意識缺乏的情況下,,將設(shè)計出來的芯片交給其他IDM制造,,存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險,即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息,。

  這樣,,晶圓代工模式應(yīng)運而生,1987年,,臺積電創(chuàng)建,,開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后,,隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加,給晶圓代工廠帶來了滾滾財源,,也因此,,更多的Foundry(晶圓代工)涌現(xiàn)出來,不過,,與越來越多的Fabless數(shù)量相比,,F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的,直到今天依然如此,。畢竟,,由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點,籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless,。

  對于Foundry來說,,由于長期專注于晶圓代工業(yè)務(wù),,且給自己的定位明確,并能持之以恒,;另外,,這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線,、多制程特點,,比IDM和Fabless更加厚重且多元,某種程度上,,其抗風(fēng)險能力更強,。

  除了自身特點之外,晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績,,且在未來幾年內(nèi)的年復(fù)合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平,,還有多種市場因素,主要包括以下三點:終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升,;IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加,;設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn),,因此,,未來幾年Foundry的業(yè)績更加值得期待。

  

  

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