TrendForce集邦咨詢表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重沖擊,，使主要模組廠的備貨動能明顯不足,。然而，2021年全球汽車市場正在復蘇,，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,，同時汽車在自動化、智能化和電動化發(fā)展下,，對于各種半導體元件的用量將大幅上升,，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現(xiàn)象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨,。

　　近期IC供應鏈的缺貨現(xiàn)象,，已從消費性電子與計算機資通訊產業(yè)（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）,。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主,，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）,、意法半導體（STMicro）,、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）,、博通（Broadcom）,、德州儀器（TI）等。

　　由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境,，以及較長的產品生命周期,，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常并不輕易地轉換產線與供應鏈,。

　　全球晶圓代工產能滿載,，車用半導體喊缺

　　然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下,，車用半導體受產能排擠影響顯著,，例如12英寸廠的車用MCU與CIS,；8英寸廠的車用MEMS,、Discrete、PMIC與DDI,。

　　TrendForce集邦咨詢表示,，目前車用半導體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺,；同時,，8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點亦受到產能排擠。

　　隨著自營晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營運成本較高,，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到臺積電,、格芯（Globalfoundries）、聯(lián)電（UMC）,、三星（Samsung）,、世界先進（VIS）、穩(wěn)懋半導體（Win Semiconductor）等,。其中,，臺積電（TSMC）就于2020年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底,，第四季開始追單,，考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry，以支持長期合作的終端客戶,。