最新數(shù)據(jù)顯示,，ASML在12月中完成了第100臺(tái)EUV光刻機(jī)的出貨。業(yè)內(nèi)預(yù)估ASML今年（2021年）的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺(tái)的規(guī)模,。

7納米及更先進(jìn)制程,，必須借助光刻設(shè)備轉(zhuǎn)印半導(dǎo)體電路圖案,。追逐先進(jìn)制程的芯片制造廠商中，臺(tái)積電和三星均已引入光刻機(jī),。目前,，臺(tái)積電和三星已進(jìn)入5nm工藝的量產(chǎn)階段，臺(tái)積電代工的產(chǎn)品包括蘋果A14,、M1,、華為麒麟9000等,，后者則包括Exynos 1080,、驍龍888等。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)㈦娐忿D(zhuǎn)印到基板的設(shè)備市場(chǎng)上,，尼康、佳能和荷蘭ASML這三家企業(yè)形成壟斷,，但支持EUV技術(shù)的設(shè)備目前只有ASML成功實(shí)現(xiàn)商用化,。

ASML表示，迭代到5nm后,，EUV的層數(shù)達(dá)到了10~14層,，包括但不限于觸點(diǎn),、過(guò)孔以及關(guān)鍵金屬層等過(guò)程。未來(lái)的3nm,、2nm,，對(duì)EUV的依賴將更甚。

另外,，ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻機(jī)TWINSCAN NXE:3600D,，生產(chǎn)效率提升18%、機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度改進(jìn)為1.1nm,，單臺(tái)價(jià)格或高于老款的1.2億歐元（約合9.5億元人民幣）,。