目前在公開資料的制程工藝進展中,，GF和臺積電的7nm進展最速，由此,，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電,，而和好伙伴三星分道揚鑣。
據(jù)韓國時報報道,，對此,，三星半導體高管，營銷副總裁Sanghyun Lee透露,，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會是完整的EUV技術(shù),。當我們在明年推出該技術(shù)的時候，我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電),。
同時,，該人士還表示，純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC,。
目前,，三星正提供最先進的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895,。
另外,，明年上半年，三星計劃先進入8nm工藝,，隨后才是7nm,。
看著兩個后進生如此你爭我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想,。
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