在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無余,，甚至推進(jìn)到了1．4nm,。

讓我們依照時(shí)間順序來看——

目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn),，7nm處于開發(fā)階段,，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索,、先導(dǎo)階段,，2nm和1．4nm還在預(yù)研。節(jié)奏方面,，從今年的10nm開始,，Intel將以兩年的間隔來革新制程工藝，即2021年7nm EUV,、2023年5nm,、2025年3nm……所以理論上，1．4nm需要等到2029年,，尺度上也就是12個(gè)硅原子大小,。

10nm＋＋＋證實(shí)

從Intel的規(guī)劃不難看出，每一代工藝都至少要經(jīng)歷“＋”和“＋＋”兩次迭代改進(jìn),，只有10nm是個(gè)例外,，由于14nm的反復(fù)優(yōu)化，10nm被迫延期,，所以當(dāng)前的10nm其實(shí)已經(jīng)是10nm＋,，故明年會(huì)推出10nm＋＋，2021年還有10nm＋＋＋,。

向下移植

當(dāng)前,，Intel的芯片設(shè)計(jì)往往會(huì)考慮制程能力，也就是同步研發(fā),。但I(xiàn)ntel將可能的延期問題考慮進(jìn)來,，引入“向下移植”特性，也就是說,，初期以7nm為藍(lán)本設(shè)計(jì)的處理器方案,，同樣可以使用10nm＋＋＋來制造。不過,，Intel已經(jīng)表示,，將盡快實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和工藝節(jié)點(diǎn)的分離。

按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會(huì)上的說法,，Intel 7nm首批產(chǎn)品確定會(huì)在2021年第四季度推出,，相較于10nm，有著兩倍的晶體管密度,。

作者：萬南