先進(jìn)制程在進(jìn)入10nm后,，開始了前所未有的混亂之戰(zhàn),。

Intel起了個大早趕了個晚集，雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺首發(fā),，但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷量,，桌面版預(yù)計在明年下半年才能批量出貨,。

而且超低功耗的平臺（二合一產(chǎn)品、迷你機(jī)等）所用的Apolo Lake,，也是用14nm的Gemini Lake接班,。

對手這邊，三星10nm的驍龍835已經(jīng)開始在諸多款智能手機(jī)上應(yīng)用,，臺積電則用12nm出奇招,。

當(dāng)然，Intel肯定是看不上三星和臺積電的核心工藝指標(biāo),，但問題在于,，多數(shù)消費者不會去摳像柵極間距這些細(xì)節(jié)參數(shù)。

Digitimes的報道也提到,，其實三星和臺積電也是有苦難言,。

三星的14nm良率不高,，導(dǎo)致驍龍835的出貨緊巴巴，而臺積電這邊,，新客戶聯(lián)發(fā)科的Helio X30沒有廠商用,，導(dǎo)致瘋狂砍單，幸虧蘋果“大腿”和華為海思穩(wěn)妥,。

報道提到，目前臺積電10nm的良率在70%左右,，已經(jīng)下單40萬片晶圓,，預(yù)計將為蘋果供應(yīng)9千萬~1億顆A11處理器。