第一步,，拿到一塊PCB,，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,，參數(shù),，以及位置,，尤其是二極管,，三機管的方向,，IC缺口的方向,。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片,。

第二步，拆掉所有器件,，并且將PAD孔里的錫去掉,。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi),，啟動POHTOSHOP,，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用,。

第三步,，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮,，放入掃描儀,，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入,。注意,，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步,，調(diào)整畫布的對比度,，明暗度,，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰,，如果不清晰,，則重復(fù)本步驟。如果清晰,，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,，在PROTEL中調(diào)入兩層,，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好,，如果有偏差,，則重復(fù)第三步。

第六,，將TOP,。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了,，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件,。畫完后將SILK層刪掉。
第七步,，將BOT,。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了,。畫完后將SILK層刪掉,。

第八步，在PROTEL中將TOP,。PCB和BOT,。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了,。

第九步,，用激光打印機將TOP LAYER,， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上,，比較一下是否有誤,，如果沒錯，你就大功告成了,。