5月30日消息，據(jù)中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強(qiáng)勁成長動(dòng)能，預(yù)估2025年全球HDI 產(chǎn)值達(dá)143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀(jì)錄；中國臺(tái)灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。

TPCA的新聞稿指出，AI技術(shù)應(yīng)用重心由云計(jì)算逐步延伸至邊緣運(yùn)算，AI手機(jī)與AI PC的滲透率快速提升，手機(jī)與PC迎來溫和成長，加上AI服務(wù)器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設(shè)計(jì)與成本效益，為HDI擴(kuò)大新應(yīng)用市場。

回顧2024年，TPCA表示，HDI產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)131.9億美元，年成長率9.8%，手機(jī)依然是最大應(yīng)用市場（占比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電、平板（10.6%），2025年預(yù)估AI手機(jī)出貨量將達(dá)4.1億支（年增73%），AI PC達(dá)1.1億臺(tái)（年增165%），高效能需求推升主板層數(shù)增加，帶動(dòng)8~12層HDI產(chǎn)品使用比例提升。

TPCA預(yù)估，2025年AI服務(wù)器出貨量將達(dá)198萬臺(tái)，年成長15.1%，AI服務(wù)器OAM模塊常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級(jí)材料，產(chǎn)品附加價(jià)值高，仍須留意次世代B300/GB300服務(wù)器的材料升級(jí)，預(yù)計(jì)將提升成本50%至70%，推動(dòng)NVIDIA服務(wù)器模塊的核心PCB零組件配置部分導(dǎo)入HLC等成本最佳化策略影響。

車用市場方面，TPCA表示，電動(dòng)車與自駕技術(shù)推動(dòng)ADAS模塊需求，4~8層HDI廣泛應(yīng)用于車載鏡頭與毫米波雷達(dá)，10層以上HDI已導(dǎo)入整合型ECU模塊，2025年全球汽車出貨量預(yù)估成長2.1%，電動(dòng)車年增11.6%，帶動(dòng)車用HDI成長。

TPCA指出，低軌衛(wèi)星通訊為5G / 6G延伸應(yīng)用，需求持續(xù)上升。SpaceX、Amazon等業(yè)者預(yù)計(jì)在2025年啟動(dòng)加速部署，五年將新增約七萬顆衛(wèi)星，推升高階HDI市場需求。

TPCA指出，全球HDI市場是由中國臺(tái)灣與中國大陸廠商主導(dǎo)，依母公司資金來源計(jì)算，中國臺(tái)灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸32.9%。個(gè)別企業(yè)方面，臺(tái)資華通以10.7%市占率位居全球第一，并為全球最大衛(wèi)星通訊用PCB供應(yīng)商，其他領(lǐng)先廠商包括AT?&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興（6.6%）與滬士電（5.7%），以及列居前十大的勝宏、深南、景旺等中資業(yè)者。

TPCA指出，美中供應(yīng)鏈分流已成趨勢，預(yù)期美系客戶可能要求加強(qiáng)「產(chǎn)地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求，已展開OOC（out of China，避開中國大陸）/OOT（out of Taiwan，避開臺(tái)灣）布局，泰國與越南已成臺(tái)廠布局焦點(diǎn)，泰國為HDI與HLC新產(chǎn)能增長最快速的地區(qū)。