在PCB 設(shè)計(jì)中,，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,，技巧最細(xì),、工作量最大,。PCB 布線有單面布線,、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線,，在自動(dòng)布線之前,，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,，以免產(chǎn)生反射干擾,。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直,，平行容易產(chǎn)生寄生耦合,。自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局,，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目,、步進(jìn)的數(shù)目等,。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通,，然后進(jìn)行迷宮式布線,，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線,。并試著重新再布線,，以改進(jìn)總體效果。對(duì)目前高密度的PCB 設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了,，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道,，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢,，更為完善,，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它,，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì),，才能得到其中的真諦。

　　1,、電源,、地線的處理

　　既使在整個(gè)PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源,、地線的考慮不周到而引起的干擾,，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率,。所以對(duì)電,、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電,、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源,、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源,、地線寬度,，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線,，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm,，對(duì)數(shù)字電路的PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,。是做成多層板，電源,，地線各占用一層,。

　　2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

　　現(xiàn)在有許多PCB 不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的,。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾,。數(shù)字電路的頻率高,，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說,，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,，對(duì)地線來說，整人PCB 對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),，所以必須在PCB 內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù),、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,，只是在PCB 與外界連接的接口處(如插頭等),。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意,，只有一個(gè)連接點(diǎn),。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定,。

　　3,、信號(hào)線布在電(地)層上

　　在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾,，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線,。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層,。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

　　4,、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

　　在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接,，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器,。②容易造成虛焊點(diǎn),。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤,，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少,。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

　　5,、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

　　在許多CAD 系統(tǒng)中,，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,，通路雖然有所增加,，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大,，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔,、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,，通路太少對(duì)布通率的影響極大,。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1 英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1 英寸(2.54 mm)或小于0.1 英寸的整倍數(shù),，如：0.05 英寸,、0.025 英寸、0.02英寸等,。

　　6,、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)

　　布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

　　A、線與線,，線與元件焊盤,，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔,，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,，是否滿足生產(chǎn)要求。

　　B,、電源線和地線的寬度是否合適,，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)在PCB 中是否還有能讓地線加寬的地方,。

　　C、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,，如長度最短,，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開,。

　　D,、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線,。

　　E,、后加在PCB 中的圖形是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　F,、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改,。

　　G、在PCB 上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,，阻焊尺寸是

　　否合適,，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量,。

　　H,、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路,。