頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。 最新資訊 【回顧與展望】德州儀器：模擬芯片版圖擴至AI 2024年,，半導體市場在AI,、消費電子、汽車電子,、工業(yè)自動化等領域的推動下,，實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長，在2025年,，半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢,，汽車半導體、工業(yè)自動化等哪些細分領域更值得期待,？日前,，德州儀器對本站記者介紹了該公司對于的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/22/2025 【回顧與展望】瑞薩電子：持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導體周期 2024年,，半導體市場在AI,、數(shù)據(jù)中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下,，實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長,，但各個細分行業(yè)發(fā)展并不均衡…… 在2025年，半導體市場能否全面繼續(xù)保持增長態(tài)勢,，汽車半導體,、工業(yè)基礎設施、消費電子等哪些細分領域更值得期待,？日前,，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略,。 發(fā)表于：1/22/2025 中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息,，功率器件是實現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎,、最為廣泛應用的器件之一,。 中國科學院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇,、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作,，共同研制出首款國產(chǎn)高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統(tǒng)，已搭乘天舟八號貨運飛船并成功通過太空第一階段驗證并實現(xiàn)其在電源系統(tǒng)中的在軌應用,。案,，牽引空間電源系統(tǒng)的升級換代。 發(fā)表于：1/22/2025 消息稱Arm計劃將授權(quán)許可費用漲價至高300% 1 月 21 日消息,，據(jù)外媒 Sammobile 報道,，Arm 正準備大幅度提高授權(quán)許可的費用（最高漲價 300%），此舉將對三星 Exynos 芯片未來發(fā)展造成嚴重影響,。 發(fā)表于：1/22/2025 三星HBM3內(nèi)存首次通過AMD MI300X中實現(xiàn)商用 1月21日消息,，研究機構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個商用實例,，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中,。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世,，其在商用產(chǎn)品中的部署對內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑,。 據(jù)了解，MI300X擁有最多8個XCD核心,，304組CU單元,，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB,，,，同時HBM內(nèi)存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s,。 發(fā)表于：1/22/2025 第三代中國自主量子計算編程框架發(fā)布 1月21日消息,，為了充分挖掘量子計算的巨大潛力，本源量子自主研發(fā)了QPanda量子計算編程框架,。這一創(chuàng)新工具旨在幫助開發(fā)者更高效地設計,、優(yōu)化、運行及理解量子程序,。 發(fā)表于：1/22/2025 Intel下代CPU Nova Lake首次現(xiàn)身 1月22日消息,，在一份進出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來處理器“Nova Lake”(NVL)的名字,，時間是一個多月前,，據(jù)悉是從Intel總部發(fā)往印度做進一步研發(fā)測試的,。 清單上還寫著“i3”，顯然是一款規(guī)格較低的版本,，但沒有更多信息,。 發(fā)表于：1/22/2025 龍芯CPU兩年適配2679款產(chǎn)品 1月21日消息，龍芯中科宣布,，2024年12月,，龍芯桌面和服務器平臺新增64家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。 其中包括安全應用30款,、業(yè)務系統(tǒng)28款,、地理信息系統(tǒng)7款、圖形圖像7款,、辦公閱讀6款、社交溝通4款,、其他產(chǎn)品27款,。 發(fā)表于：1/22/2025 電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案 針對電力物聯(lián)網(wǎng)下的終端規(guī)模化接入及終端通信安全問題,，提出了一種電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案,。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發(fā)架構(gòu),，實現(xiàn)了電力終端在不同階段的安全接入認證,；其次，方案基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)采用組密鑰管理模式,，實現(xiàn)了對單播和廣播數(shù)據(jù)的輕量級加密,，保障電力終端的通信安全；另外,，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略,，實現(xiàn)了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間,。通過性能分析可知,，相較于傳統(tǒng)的接入認證和基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)的密鑰管理方案，所提方案優(yōu)化了終端計算量,，減少了計算開銷,，簡化了密鑰更新過程，相較于常規(guī)終端密鑰的存儲和管理方式,，所提方案在不改變現(xiàn)有硬件平臺的基礎上提升了密鑰訪問性能,。 發(fā)表于：1/21/2025 數(shù)字化F-P前端的仿真驗證 提出一種基于差分電容原理的新型數(shù)字化F-P濾波器電路控制系統(tǒng)，并基于FPGA對該系統(tǒng)進行了理論分析以及硬件驗證,，驗證結(jié)果表明該系統(tǒng)避免了現(xiàn)有F-P濾光器模擬電路控制系統(tǒng)的系統(tǒng)時間穩(wěn)定性差的問題,，具有極高的抗干擾能力,，為高穩(wěn)定無漂移的F-P控制系統(tǒng)提供了新思路。 發(fā)表于：1/21/2025 ?…21222324252627282930…?
