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解決方案

單片機的幾個重要概念[嵌入式技術(shù)][其他]

單片機的幾個重要概念

發(fā)表于：12/19/2016 10:00:00 AM

MB3759 集成PWM控制器在開關(guān)電源中應(yīng)用[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

MB3759 集成PWM控制器在開關(guān)電源中應(yīng)用

發(fā)表于：12/17/2016 12:00:00 AM

CO2激光應(yīng)用于PCB制造的可加工性研究[EDA與制造][其他]

隨著PCB產(chǎn)品趨于短小輕薄和組裝結(jié)構(gòu)多樣化,，不少PCB廠商引入了激光制造工藝以應(yīng)對結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的精密加工,。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，實際上還可用于開發(fā)多種材料的精密加工,。本課題通過研究激光的線面加工原理及多種板材的激光加工效果,，從而提出了PTFE板料激光切割、激光控深銑槽等新型激光加工技術(shù),。

發(fā)表于：12/16/2016 1:27:00 PM

BGA焊接工藝及可靠性分析[EDA與制造][其他]

摘要：良好而堅固的工藝,，意味著高成品率、高質(zhì)量,、高效率,。追求良好而堅固的工藝，不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的要求,，也是高密度組裝的客觀需要,。本文主要針對BGA焊點缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對焊接中出現(xiàn)空洞的原因和空洞形成機理進(jìn)行分析和歸納,，并提出一些改善BGA焊點質(zhì)量的建議,。

發(fā)表于：12/16/2016 1:22:00 PM

虛擬儀器簡介[測試測量][其他]

虛擬儀器簡介　

發(fā)表于：12/16/2016 1:00:00 PM

小尺寸PCB外形加工探討[EDA與制造][其他]

摘要：在PCB設(shè)計日益向高密度、多層化,、小型化發(fā)展的今天,，由于客戶設(shè)計需要，仍存在一些線路相對簡單,、外形復(fù)雜,、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產(chǎn)時,，如按常規(guī)加工方法進(jìn)行制作,，在外形加工過程中會出現(xiàn)外觀不良、板邊凸點,、尺寸不符等品質(zhì)異常，此異常需100%返工或人工處理,，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低,，且易出現(xiàn)返修后外觀、尺寸不良等缺陷,。本文就此類板件的生產(chǎn)進(jìn)行深入研究,、試驗,、批量生產(chǎn)驗證，找出一種高精度,，高效率的加工方法,。

發(fā)表于：12/16/2016 11:16:00 AM

汽車行業(yè)MES系統(tǒng)中的現(xiàn)場點客戶端設(shè)計應(yīng)用[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

導(dǎo)讀:汽車制造行業(yè)MES系統(tǒng)中，按照車身—油漆—總裝工藝流程可以在多個關(guān)鍵崗位和各車間出口,、入口部署MES系統(tǒng)的現(xiàn)場點客戶端,，用來進(jìn)行現(xiàn)場操作。現(xiàn)場客戶端可以是以工控機的形式部署在指定工段,，或者是以手持PDA設(shè)備的形式由操作員操作,。

發(fā)表于：12/15/2016 2:00:00 PM

微控制器MCU處理LED亮度控制原理[顯示光電][消費電子]

微控制器MCU通常被認(rèn)為是數(shù)字器件。在缺省情況下,，其輸出電壓電平要么是高,，要么就是低，不會是一個不高不低值,。為了實現(xiàn)LED亮度控制這一要求,，首先浮現(xiàn)在腦海中的方法就是使用一個標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器或者設(shè)計一個受控的電阻網(wǎng)絡(luò)。值得慶幸的是,，大多數(shù)現(xiàn)代MCU都具有內(nèi)置的脈沖寬度調(diào)制(PWM)單元,，這是解決該問題的最容易和成本最低的方法。根據(jù)我們的項目要求,，兩個LED的亮度必須在幾秒鐘的時間內(nèi)以相反的順序逐漸從最暗調(diào)整到最亮,，再從最亮逐漸調(diào)整到最暗。在"勻變1"時間內(nèi),，針對LED 1的PWM信號的脈沖寬度逐漸增大,，而針對LED 2的PWM信號的脈沖寬度逐漸減小。例如,，假設(shè)勻變時間等于2秒并由128個向上/向下步長組成,。因此，每個步長持續(xù)大約16ms,。請注意,，脈沖寬度應(yīng)當(dāng)在一個PWM周期內(nèi)僅改變一次。因此,，PWM周期也應(yīng)該等于16ms,。

發(fā)表于：12/15/2016 10:00:00 AM

電子俘獲檢測器及檢測方法[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

電子俘獲檢測器及檢測方法

發(fā)表于：12/15/2016 12:00:00 AM

6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討[EDA與制造][其他]

摘要：厚銅板對銅面要求特殊，面銅要求厚,，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差,，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過程控制不好，將會導(dǎo)致油墨浮離,、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象,。本文通過對linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開窗大小,、印刷靜置時間和印刷方式進(jìn)行試驗,，改善了假性露銅、油墨不均,、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題,，提高了厚銅板阻焊印刷良率。

發(fā)表于：12/14/2016 4:46:00 PM