一．焊盤重疊

焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊,，也就是孔的重疊放置,，在鉆孔時(shí)會因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷,。

二．圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì),，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP,，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤,。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出,，不應(yīng)用其它層面,，避免誤銑或沒銑。

三．異型孔
若板內(nèi)有異型孔,，用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可,。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm,，否則,，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難,。

四．字符的放置
1． 字符遮蓋焊盤SMD焊片,，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2． 字符設(shè)計(jì)的太小,，造成絲網(wǎng)印刷的困難,，使字符不夠清晰,。

五．單面焊盤孔徑的設(shè)置
1． 單面焊盤一般不鉆孔,，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會鉆出孔,，輕則會影響板面美觀,，重則板子報(bào)廢。
2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注,。

六．用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，上阻焊劑時(shí),，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,，導(dǎo)致器件焊接困難。

七．設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,，光繪數(shù)據(jù)不完全,。
2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,，增加了數(shù)據(jù)處理難度,。

八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件,，其兩腳之間的間距相當(dāng)小,，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯(cuò)位置,，如焊盤設(shè)計(jì)的太短,，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯(cuò)不開位,。

九．大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過程中會造成短路,。

十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距,，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。

十一．外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在KEEP LAYER ,、BOARD LAYER,、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線,。

十二．線條的放置
兩個(gè)焊盤之間的連線,，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置,，直接改變線條WIDTH即可,，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。