瓴盛重磅打造核心平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速AIoT萬(wàn)千應(yīng)用場(chǎng)景落地[電子元件][物聯(lián)網(wǎng)]

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機(jī)風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長(zhǎng)點(diǎn)，據(jù)IDC市場(chǎng)分析報(bào)告顯示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)潛力廣闊，2022年將超越美國(guó)成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，占世界物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模的四分之一以上，以此計(jì)算2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用是網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備與人類的交互，而其中基于視覺(jué)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無(wú)疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)應(yīng)用，作為該公司打造全新移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，以及以移動(dòng)通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線并進(jìn)戰(zhàn)略的關(guān)鍵目標(biāo)市場(chǎng)，并通過(guò)結(jié)合5G+AI將在包括智慧交通、校園安全、遠(yuǎn)程醫(yī)療、AR直播等更多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供更為豐富和細(xì)分化的應(yīng)用落地。

發(fā)表于：9/21/2020 3:42:00 PM