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釋放開(kāi)源評(píng)估平臺(tái)的潛力，制作超聲發(fā)射子系統(tǒng)的原型[微波|射頻][醫(yī)療電子]

　　摘要　　本文討論了開(kāi)發(fā)先進(jìn)超聲設(shè)備所面臨的挑戰(zhàn),。利用現(xiàn)有評(píng)估平臺(tái)既可降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本，也可縮短超聲系統(tǒng)發(fā)射模塊的特性測(cè)試時(shí)間,。本文介紹了如何同步多個(gè)通道的分步過(guò)程,，這是波束控制的一個(gè)關(guān)鍵概念，也是醫(yī)學(xué)成像所特有的概念,。

發(fā)表于：12/12/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之半導(dǎo)體材料[其他][其他]

半導(dǎo)體（ Semiconductor）,，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（Conductor）與絕緣體（Insulator）之間的材料。其導(dǎo)電性可受控制,，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料,，可作為信息處理的元件材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅,、鍺,、砷化鎵等,，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最常見(jiàn)且最具有影響力的一種,。從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,，半導(dǎo)體非常重要，很多電子產(chǎn)品,，如計(jì)算機(jī),、手機(jī)、智能終端,，汽車(chē)等的核心控制單元都是利用半導(dǎo)體的電導(dǎo)率變化來(lái)處理信息,。

發(fā)表于：12/8/2023

邊緣計(jì)算：節(jié)約能耗,，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會(huì)，將自動(dòng)化在日常生活中變?yōu)榭赡?，同時(shí)解鎖在過(guò)去難以實(shí)現(xiàn)的理念和功能,。邊緣計(jì)算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時(shí)處理數(shù)據(jù)，而無(wú)須在遠(yuǎn)端的數(shù)據(jù)中心處理,，提供更環(huán)保,、更智慧的解決方案。

發(fā)表于：12/8/2023

聚焦機(jī)器視覺(jué)核心技術(shù),，思特威賦能主流工業(yè)智能化應(yīng)用[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　工業(yè)機(jī)器視覺(jué)一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手,，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”,，為質(zhì)量控制、自動(dòng)化生產(chǎn),、產(chǎn)品識(shí)別和監(jiān)測(cè)等任務(wù)提供了無(wú)可比擬的精準(zhǔn)性和效率,。然而,，隨著科技的飛速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,，對(duì)圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預(yù)測(cè),，未來(lái)四年內(nèi),，工業(yè)CIS市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)，到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13.02億美元,。

發(fā)表于：12/8/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測(cè)試[EDA與制造][其他]

如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類(lèi)繁多,，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。

發(fā)表于：12/6/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之半導(dǎo)體器件分類(lèi)[其他][汽車(chē)電子]

從半導(dǎo)體銷(xiāo)售份額看,，集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費(fèi)領(lǐng)域,，長(zhǎng)期占半導(dǎo)體總銷(xiāo)售份額 80%以上。由于集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比極高,，所以很多人對(duì)半導(dǎo)體器件和集成電路之間的概念并沒(méi)有分得這么清楚,。其實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品的分類(lèi)方式有很多，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分類(lèi),。

發(fā)表于：12/6/2023

超聲技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]

在醫(yī)療超聲整個(gè)行業(yè)中,，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端,、精密放大器,、轉(zhuǎn)換器以及電源等解決方案，在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度,。從下面超聲整體解決方案的架構(gòu)圖中可以看到,，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類(lèi)非芯片廠商產(chǎn)品，ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路,、接收鏈路等在內(nèi)的整個(gè)超聲系統(tǒng),。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路,、時(shí)鐘以及電源管理幾個(gè)方面來(lái)介紹一下ADI的相關(guān)代表產(chǎn)品和解決方案,。

發(fā)表于：12/6/2023

設(shè)計(jì)支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應(yīng)用[電源技術(shù)][汽車(chē)電子]

　　對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，當(dāng)不同的工程有不同的電池充電需求時(shí),，設(shè)計(jì)使用可充電電池并為消費(fèi)者提供出色充電體驗(yàn)的應(yīng)用可能具有挑戰(zhàn)性,。如果對(duì)每個(gè)應(yīng)用使用專(zhuān)用的電池充電器，會(huì)增加設(shè)計(jì)時(shí)間,，因?yàn)槟仨氈匦略O(shè)計(jì),、調(diào)試和重新鑒定每個(gè)新電路。

發(fā)表于：12/2/2023

從 L1~L5 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化,？[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車(chē)電子]

在 2022 年之前,，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景并沒(méi)有那么清晰,，所以總希望通過(guò)算力抬升來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件冗余，而今天當(dāng)自動(dòng)駕駛往高階發(fā)展,，從 L2 開(kāi)始逼近 L3,，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力,，這正在倒逼車(chē)廠進(jìn)行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化,。通過(guò)實(shí)踐證明,，這兩年 L2、L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛將成為車(chē)廠標(biāo)配,，這一趨勢(shì)已形成行業(yè)共識(shí),。

發(fā)表于：12/1/2023

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動(dòng)USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗,、免驅(qū)動(dòng)USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】,，不僅滿足客戶對(duì)節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗(yàn),。

發(fā)表于：11/30/2023

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來(lái)[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”,，并不是指一個(gè)遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn)。我們的家里,、辦公室里和工廠里就存在邊緣,。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備,。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng),，無(wú)需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上,，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注,，預(yù)約會(huì)議、專(zhuān)程前往或者駐足詢問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆,，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列,。

發(fā)表于：11/30/2023

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車(chē)天線通信性能的安全,、穩(wěn)定和高效[測(cè)試測(cè)量][汽車(chē)電子]

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車(chē)載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及，車(chē)輛正在使用大量的無(wú)線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)對(duì)車(chē)（V2V）車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車(chē)對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接,。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā),、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)工業(yè)的獨(dú)立天線測(cè)試,、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案,。

發(fā)表于：11/27/2023

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　本文將介紹模擬真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍,，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本,。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低,。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感,、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì),。

發(fā)表于：11/26/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求,。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本,。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型,。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具,，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023