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美國(guó)碳化硅大廠Wolfspeed即將申請(qǐng)破產(chǎn)
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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
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中國(guó)廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場(chǎng)34.4%份額
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英飛凌SiC超結(jié)技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)
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中國(guó)供應(yīng)鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖
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Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
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第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
發(fā)表于:2/19/2025 10:35:00 PM
Yole報(bào)告指出2029年每車(chē)半導(dǎo)體含量將增至1000美元
發(fā)表于:11/22/2024 9:53:00 AM
意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
發(fā)表于:11/14/2024 10:00:00 AM
群英薈,硬科技發(fā)展趨勢(shì)全面解讀
發(fā)表于:11/14/2024 9:27:00 AM
業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對(duì)稱(chēng)瞬態(tài)抑制二極管系列
發(fā)表于:10/22/2024 12:05:00 PM
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于:10/16/2024 11:55:52 AM
CISSOID與南京航空航天大學(xué)合作建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室
發(fā)表于:9/30/2024 3:41:00 PM
2029年全球SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近100億美元
發(fā)表于:9/19/2024 11:30:03 AM
英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于:8/9/2024 8:50:44 AM
消息稱(chēng)2025年中國(guó)SiC芯片價(jià)格將下降高達(dá)30%
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羅姆子公司SiCrystal在德國(guó)擴(kuò)產(chǎn) SiC產(chǎn)能將擴(kuò)大三倍
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2023年SiC功率元件營(yíng)收排名公布
發(fā)表于:6/21/2024 5:00:24 PM
士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工
發(fā)表于:6/19/2024 8:30:00 AM
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來(lái)越受歡迎的D2PAK-7封裝
發(fā)表于:5/30/2024 5:13:44 PM
羅姆:先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能
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晶圓制造商SK siltron獲美國(guó)7700萬(wàn)美元支持
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蔚來(lái)自研SiC模塊C樣正式下線:1200V、ET9率先用上
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2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將同比增11%
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Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動(dòng)器
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SiC晶圓代工龍頭X-FAB收購(gòu)M-MOS
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小米汽車(chē)亮相,SiC供應(yīng)商都有誰(shuí)?
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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